回流焊
产品特点:
采用进口加热部件,温度均匀,热补偿效率高,适合CSP,BGA元件的焊接;
专用风轮设计,换气量大,风速稳定;
各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大:
升温快,从室温到工作温度≦30分钟;
进口优质高温高速马达运风平稳,振动小,噪音小;
炉体采用双气缸(电动推杆)顶升装置,安全可靠;
链条、网带同步等速运输,采用变频精确调速;
特制优质铝合金导轨设计,变形小,链条自动加油装置;
UPS断电保护功能,保证断电后PCB板正常输出,不受损坏;
强大的软件功能,对PCB板在线监控测温,并随时对数据曲线进行分析,储存和打印;
工业控制PC机与PLC通讯采用MODBUS协议,工作稳定,杜绝死机现象;
自动监测,显示设备工作状态,可做到随时修正参数;
特殊专利炉胆设计,保温性好,耗电量达同行业最低;
专利导轨高温不变形,三丝杆同步调宽结构,有效保证导轨平行,防止掉板,卡板的发生、免清洗,易调节。自动和手动皆可进行调宽操作。
标配链条、网链同步等速并行运输,可加工单面、双面PCB板,可选双导轨运输系统。
自动调宽系统采用闭环PID控制,可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度,精确度可达0.2mm。
各温区因采用模块化设计,热风马达和发热丝保养和维修方便。
强制冷风冷却,冷风交换快,风速均匀,斜率可变频控制,锡点圆滑光亮;(充氮机选配)
氮气流量计可随时监控氮气流量情况; (充氮机选配)
快速抽氧充氮,获得高纯度氮气; (充氮机选配)
垂直式防泄露技术,防止氮气泄漏; (充氮机选配)