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基板尺寸(长、宽) 50*30mm到460mm*410mm
基板厚度 0.5mm到2.0mm
传送方向及传送速度 左-右，420mm/秒
贴装速度(6头同时拾个别放HFSS识别) 最大0.16秒/片，0.38秒/TSOP(32脚)
贴装速度(6头同时拾个别放固定头识别) 0.7秒/QFP(固定镜头为选购件)
贴装精度 ：0.1mm(chip), 0.05mm(IC)
贴装角度 ：180度，0.022步进
6贴装头Z轴控制 交流伺服马达，0.006mm步进
最大元件高度 10.5mm
元件范围 从1005到sop,plcc,QFP,BGA和CSP,连接器和异型元件
喂料器数量 最大120个(8mm带式)
基板传送高度 900*20mm
送料盘容量 80种元器件
机器尺寸 L1750mm*W1500mm*H1846mm,约重1700kg
电源 三相交流50/60HZ，200V到440V
气压 0.5Mpa,69nl/min
深圳市松拓实业发展有限公司 电话：86-755-83655406
邓正飞13728758625 网址：www.sunep.com
工厂：深圳市龙岗区平湖镇上木古村宝来工业区新河西路56号
