1)贴装精度: ±0.03mm/芯片 ±0.05mm/QFP
2)贴装节奏: (6吸头同时吸附交替贴装时)
最大(理论速度: 12500点/时)
3)基板尺寸: Min 460×400㎜(可调至600X400mm)
4)拾放元件种类: 最大42×42㎜或32×32㎜,0402元件到BGA芯片
5)电源 : 单相AC220V,50/60Hz,2.5KVA
6)气压与耗气量: 0.5Mpa±10%,150N1/min
7)外形尺寸: 1650×1550×1450㎜
8)重量: 1150㎏