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理论贴片速度：0.23秒/片料站位：80
、最大PCB尺寸：KE750,330mm/250mm；KE750L,410mm/360mm
、贴片精度：CHIP 0.1mm,IC 0.09
元件范围：最大20/20mm元件
1) 贴装精度:±0.1mm/芯片（激光识别时）, ±0.09mm/QFP（激光识别时）
贴装节奏(3吸头同时吸附交替贴装时):最大(理论速度:0.25秒/点)
基板尺寸:Min 330×250㎜
拾放元件种类： 最大20×20㎜或23.5×11㎜
电源:单相AC200V，50/60Hz,2.5KVA
气压与耗气量:0.5Mpa±10%,150N1/min
外形尺寸:1400×1300×1551㎜
重量:1150
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