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未来高速贴片机

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品牌: 未来
型号: MX200
单价: 面议
起订: 1 台
供货总量: 50 台
发货期限: 自买家付款之日起 10 天内发货
所在地: 江苏
有效期至: 长期有效
最后更新: 2011-09-09 09:02
浏览次数: 388
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公司基本资料信息






 
 
产品详细说明
贴片机
●技术参数:Specification:                      
型号        MX200       MX200P
尺寸        1,202×1,900×1,500mm
重量        1200KG
电源要求 3 phase 200/208/220/230/240/380/400/415/430[v] 50/60Hz
耗电量     约3KVA
空气压力 0.54MPS
进料器部分
带式进料器的最大容量(8mm) 80EA(40×2)
      
卷轴种类       8(2P,4P), 12,16,24,32,44,56,72,88mm
盘式进料器    MS1(60×2 Multi-tray Supplier)   TF5(20Tray Feeder Unit) MS1(60×2 Multi-tray Supplier)
             
其它种类       Vibration Stick Feeder, Manual Tray管式进料器,人工喂料器
贴片部分
精度               ±0.050mm(Chip (3σ))   ±0.050mm(Chip (3σ))
               N/A   (QFP (3σ)) ±0.025mm(QFP (3σ))
贴片速度
标准速度       Chip(1005)21000CPH(0.171sec/chip)   Chip(1005)15000CPH(0.240sec/chip)
             
              QFP (208)(1200CPH)
可达理想速度       Chip(1005)23000CPH(0.157sec/chip)   Chip(1005)17000CPH(0.212sec/chip)
             
摄像部分
区域摄像       0603~18mm square (24×18mm Rectangle)/0402mm 可选
(单个FOV )
零件种类       Chips, Can Caps, Small Ics 芯片,小的IC,封装芯片
区域摄像       N/A 32mm2,42×32mm矩形
(单个FOV )
               N/A         50mm2,90×30mm矩形
               Multiple FOV(多个FOV)
零件种类                 N/A QFP, BGA connector 连接体
基板尺寸       Minimum(L×W×T)     50×50×0.4mm
基板重量       2KG
贴片头数       6个高速贴片头     4个高速贴片头
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