|
型号
|
SPI 7000
|
|
可测锡膏厚度
|
5~500 um
|
|
自动对焦范围
|
0.5mm
|
|
手动对焦功能
|
支持
支持
支持
|
|
扫描速度（最高）
|
25.6平方mm/秒
|
|
扫描帧率
|
200帧/秒
|
|
扫描步距
|
10um
|
|
扫描宽度
|
12.8mm
|
|
高度重复精度
|
< 0. 7um
|
|
体积重复精度
|
< 0.9%
|
|
GRR
|
< 9%
|
|
最大装夹PCB尺寸
|
365 x 860mm（0.314平方米）
|
|
XY扫描范围
|
350 x 430mm（>430mm的区域可分两段测量）
|
|
PCB厚度
|
0.4~ >5 mm
|
|
允许被测物高度
|
75 mm（上30mm，下最高45mm）
|
|
高度分辨率
|
0.056 um （= 56nm = 0.000056mm）
|
|
PCB平面修正
|
多点参照修正倾斜和扭曲
|
|
绿油铜箔厚度补偿
|
支持 可每个参照点独立设置
|
|
影像采集系统像素
|
约400万有效像素（彩色）
每颜色约131万像素
|
|
视场（FOV）
|
12.8 x 10.2 mm
|
|
扫描光源
|
650nm 红激光
|
|
背景光源
|
红、绿、蓝（三原色）漫射照明和一路垂直照明，共4路LED照明
|
|
影像传输
|
高速数字传输
|
|
Mark识别
|
支持，智能抗噪音算法，可识别多种形状
Mark
|
|
3D模式
|
色阶、网格、等高线模拟图，任意角度旋转，比例和视野均可缩放，XYZ三维刻度
|
|
测量模式
|
一键全自动、半自动、手动截面分析
|
|
测量结果
|
3D：平均厚度、最高、最低、厚度比、面积、体积、面积比、体积比、长、宽、目标数量等，结果可导出至Excel文件
|
|
截面分析
|
截面模拟图和报告，某点高度、平均高度、最高、最低、截面积，支持正交截和斜截
|
|
2D平面测量
|
圆、椭圆直径面积，方、矩形长宽面积，直线距离等
|
|
SPC统计功能
|
平均值、最大值、最小值、极差、标准差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值极差控制图（带超标警告区），直方图，可以按厚度、厚度比、面积比、体积比统计，规格可独立设置
|
|
制程优化分类统计
|
可按照生产线、操作员、班次、印刷机、印刷方向、印刷速度、脱网速度、刮刀压力、清洁频率、锡膏型号、锡膏批号、解冻搅拌参数、钢网、刮刀、拼板、位置名称、有铅/无铅及自定义注释分类统计，方便探索最佳参数组合
|
|
条码或编号追溯
|
支持（条码扫描器另配）
可追溯该PCB所有测量结果和当时所有工艺参数
|
|
坐标采集功能
|
支持
采集和导出坐标到Excel文件
|
|
编程速度
|
智能编程，自动识别选框内所有目标（例：10x12mmBGA区域设置和学习约10秒）
|
|
电脑配置
|
Windows XP，双核2G以上CPU，1G以上内存，3D图形加速，19吋宽屏液晶，通讯卡，控制卡
|
点击图片查看原图
