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- 详细说明：
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ZX-X2型BGA返修台技术参数
特点：
※ 高清光学对位一体机设计，采用焊接脚放大对位贴装、焊接；光学放大可达到22倍；
※ 对位微调采用高精度千分尺，微调精度达到0.01mm；
※ 上部加热风头与贴装吸嘴一体式设计，手动对位、贴装、焊接、拆卸；
※ 上部热风，下部热风加IR，共三个独立加热温区控制；
※ 上、下热风加热器以8段升(降)温+8段恒温控制，可储存10组温度曲线；下部IR预热区与上、下热风同时加热；
※ 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；
※ 下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，防止PCB板局部下沉；
※ 下部IR预热区采用大型多点可调支撑柱，防止PCB板大面积下沉；
※ 在拆卸、焊接完毕后采用恒流风扇对PCB板进行冷却，保证焊接效果；
※ 上、下热风加热器风嘴可360度任意旋转，易于更换；
※ 配有多种尺寸热风喷嘴；
※ 内置真空泵，无需气源。SPECIFICATION 技术规格
PCB尺寸 PCB Size
≤L500×W360mm
PCB厚度
PCB Thickness
0.1~5mm
温度控制
Temperature Control
K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）
微调精度
Fine-tuning accuracy
0.01mm
PCB定位方式
PCB Positioning
外型（Outer）
底部预热
Sub (Bottom) heater
暗红外（Infrared）2400W
喷嘴加热
Main (Top) heater
热风（Hot air） 800W+800W
使用电源
Power used
单相（Single phase）220V,50/60Hz,4.0KVA
机器尺寸
Machine dimension
L570×W900×H960mm
机器重量
Weight of machine
约（Approx.）70kgs
