BGA返修台 bga焊台

一．产品概述
KID-R450A是ARM（Advanced RISC Machines）微处理器为核心的控制平台和激光对位的
BGA返修台，主要用于电脑的南北桥，显卡，手机，数码相机，投影仪，游戏机内各类芯片
的维修。
二．产品描述
2．1产品特点
●整机控制电路优化设计，使功率输出与控制系统采用光电隔离技术，抗干扰能力和安
全性更强；
●ARM32位微处理器和工业彩色高清7寸触摸屏的一体化设计，系统运行速度更快更稳
定。
●配有红外遥控器，使操作员工作效率更高；
●上部和下部风扇转速从0～100%任意可调，对于小BGA需要微风焊接时尤为方便；
●优良发热材料产生高温微风，精确控制BGA的拆卸和焊接过程；
●移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作；
●触摸屏人机界面，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和温度曲线；
●高清触摸屏幕，操作、观看方便直观；
●上下部热风，可分别根据温度设定精确控温，底部红外恒温加热温区，合理的控温配
置使返修更加安全可靠；
● BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
●强力横流风扇，快速致冷下加热区；
●多功能PC B定位支架，PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位；
●手持式真空吸笔便于吸走BG A； 
●配有多种不同尺寸合金热风喷咀，易于更换，可根据实际要求专门定制；
●配有激光对位装置，使PCB安装定位更加方便快捷；
●具有固态运行显示功能使控温更加安全可靠

装置规格
PCB尺寸：W20*D20～W460*D370mm
适用芯片：2*2-60*60mm
最重芯片：80g
PCB定位方式：外形或支架
底部预热：红外2400W
底部热风加热：热风800W
上部热风加热：热风600W
使用电源：单相220V、50/60Hz
机器尺寸：L620*W600*H650mm

随机配送资料及售后服务
 
1文件资料：操作说明书一份
           可提供8.6G的台式机、笔记本维修资料（图纸）
2售后培训
 
内容
1)设备的安装调校
2)设备操作
3)设备调校和参数设定
4)设备维修
5）设备常见故降排除
6）设备的易损配件更换
7）其它注意事项
8）保修设备在正常使用情况下保修壹年，同时提供终生技术支持和服务。

（BGA返修台厂家）
联系人：严生（销售工程师）
电话：138 2366 7493 　　 QQ：350651466　
   地址：深圳市宝安区西乡