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1.采用品牌电脑+三菱PLC智能化控制系统, 控温精度高±1-2℃（如果电脑意外死机，可实现脱机工作，不影响生产），保证控制系统稳定可靠;
2.WindowsXP操作界面,功能强大,操作简便;
3.上炉体开启采用气缸自动顶升机械,确保安全可靠;
4.配备网带张紧装置, 运输平稳、不抖动、不变形，保证PCB运输顺畅
5.所有加热区均由电脑进行PID控制（上层温区及下层温区实行独立温控，可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率）;
6.网/链传输由电脑进行全闭环控制,可满足不同品种的PCB同时生产;
7.具有故障声光报警功能;
8.设有漏电保护器,确保操作人员及控制系统安全;
9.内置UPS及自动延时关机系统,保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;
10.采用德国ERSA世界领先的微循环加热方式，上下独立热风微循环系统，温度均匀，热补偿效率高，高效增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温迅速（约20分钟）,热补偿效率高,可进行高温焊接及固化;
11.上层及下层每个温区设有独立测温感应传感器，实时监控及补偿各温区温度的平衡;
12.拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理.可存储用户现有的温度速度设置及其设置下的温度曲线,并可对所有数据及曲线进行打印;
13.集成控制窗口,电脑开关、测试曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化。配有三通道温度曲线在线测试系统，可随时检测焊接物体的实际受温曲线（无须另配温度曲线测试仪）;
14.来自国际技术的急冷却系统,采用放大镜式集中高效急冷,冷却速度可达3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置强制冷却装置，确保焊点结晶效果（Option选配项，标准配置为强制自然风冷）；
15.松香回收系统：松香定向流动,更换清理十分方便.采用专用管道传送废气,终身免维护;
16.特制增压式运风结构及异形发热丝设计，无噪音、无震动，拥有极高的热交换率,元件底部与PCB板之间产生的温差△t极小,最符合无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.
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整机技术参数
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加热温区数量
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上面5个微循环加热区,下面5微循环个加热区。
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加热方式
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环形发热线加热，增压式风道，点对点变频马达的热交换方式，变频马达驱动
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加热区长度
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2000 mm
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冷却区数量
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1个自然风冷系统
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冷却区长度
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500 mm
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传送网带宽度
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400 mm
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PCB尺寸
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50-400 mm
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PCB限制高度
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25mm
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传输方向
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L-R (R—L) 可选
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传送方式
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网带
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运输带高度
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900±20 mm
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PCB运输速度
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0～1.8m/min
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温度控制精度
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±1-2℃（静态）
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温度控制范围
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室温～300℃可设置
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适用焊料类型
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无铅焊料/有铅焊料
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控温方式
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PID+SSR
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使用元件种类
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CSP、BGA、μBGA、0201chip等单/双面板
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异常报警
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温度异常（恒温后超温报警）
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停电保护
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UPS有效防止突然停电时PCB板被烧坏
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电源
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3Φ、380V、50HZ
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启动功率
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25KW
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工作功率
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约6KW
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升温时间
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Approx.20min
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机身尺寸
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L3500*900*1650MM
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净重
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600kg
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温度曲线系统
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采用三通道在线曲线测试，智能分析软件，在电脑上可显示温度及速率。
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机体颜色
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整机电脑采用电脑白或电脑灰，两端为土灰色或天蓝色，可选。
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外壳部分
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机体结构
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最新流线型外壳设计，采用工业扁通作框架，2mm厚钢板折弯制作外壳，机体底部有六个万向轮，另有六个脚杯起定位放置用（可调节机体水平及高度）；
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前、后门结构
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均为全封闭式磁铁手扣可拆卸式结构，保证最大的作业及维护空间
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上炉体开启方式
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双气缸顶升，双机械撑杆自锁功能，安全可靠。
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内胆结构
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双层机壁，内部填充美国西斯尔岩棉，增强保温效果。
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顶盖开启方式
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气弹簧支撑，前部打开，方便维护。
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表面处理
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防静电喷涂高温烤箱烘烤，美观坚固耐用。
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加热部分
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加热区数量
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上面5个温区下面5个温区独立温控，可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率。
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相邻温区可拉温差
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100℃，可以对应最高标准的无铅工艺。
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升温时间
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从常温到温度平衡的开始时间：约20min
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升温顺序
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从中间到两边逐个升温，节约电能或时间1／3. 相比从头到尾逐个升温，因两头有抽风口，热量损失大
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PCB上元件高度限制
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25 mm
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加热ZONE长度
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2000 mm
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温度调整范围
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0～300℃
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加热区温度控制精度
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±1-2℃（静态）
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