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本机特点：
1、稳固操场作机构，防止不当外力造成PCB锡道面，焊点等电气回路破坏。 2、以机器械分割，减少应力发生，防止焊点的损伤和龟裂。 3、基板可分割之厚度0.6mm~2.0mm/基板上下面零件限高25mm。 4、特殊圆刀材料设计，确保PCB分割面之平滑度 5、切割行程距离采取触控式五段调整，可以快速更换不同PCB尺寸。 6、转数可按照PC板长、短来控制速度，机板轻巧，不占空间，操作容易。 7、加强安全装置，避免人为疏失的伤害 8、切刀行程最大400mm，速度每秒150，250，350，500mm可调。 技术参数： 1.外观尺寸：长720×370×390mm 2.机身重量：60kg 3.工作电压：AC 220V
