点击图片查看原图
为了满足客户清洗产品种类多、洁净度要求不同、工序多变等特点，我公司开发出系列模块化清洗单元，可根据客户具体的工艺流程组合各种功能单元，以达到理想的清洗效果。它主要针对于电子器件、半导体、硅片、太阳能电池片、电路板装配件、电子产品零配件上残留的助焊剂、灰尘、油污、焊锡膏、贴片胶等的清洗；同时也广泛应用于中小型电镀零件、机械五金零件、汽车零件、航空、国防武器、钟表、轴承、精密零件、压缩机配件等附着物的清洗。
工艺流程推荐：
客户可以根据清洗工序自由组合各种功能模块单元：
l PCBA清洗：喷流清洗→超声漂洗（喷流漂洗）→鼓泡漂洗→热风烘干
l 半导体引线框架焊后：超声清洗→超声漂洗→超声漂洗→热风烘干→热风烘干
l 金属零件：超声清洗→超声漂洗→鼓泡漂洗→热风烘干
主要结构及特性:
l 超声波模块单元：
采用超声波空化效应高效将工件清洗干净
整机采用SUS304不锈钢防腐蚀结构
数字式触摸按键控制：操作简便，防液体渗漏
温度控制：硅胶加热器（20～100）℃
时间控制：（0～240）min
液位控制：低液位报警
溢流功能：为漂浮物溢出设计
清洗液循环过滤系统：专为水基MPC清洗剂设计
l 喷流模块单元：
采用独特喷嘴结构，在液面下喷射液体产生紊流快速洗净工件
整机采用SUS304不锈钢防腐蚀结构
数字式触摸按键控制：操作简便，防液体渗漏
温度控制：硅胶加热器（20～100）℃
时间控制：（0～240）min
液位控制：低液位报警
溢流功能：为漂浮物溢出设计
清洗液循环过滤系统：专为水基MPC清洗剂设计
l 鼓泡模块单元：
采用压缩空气鼓动清洗介质使其形成紊流，高效清洗工件
整机采用SUS304不锈钢防腐蚀结构
数字式触摸按键控制：操作简便，防液体渗漏
温度控制：硅胶加热器（20～100）℃
时间控制：（0～240）min
液位控制：低液位报警
溢流功能：为漂浮物溢出设计
清洗液循环过滤系统：专为水基MPC清洗剂设计
l 喷淋模块单元：
清洗液通过泵、管路、过滤及喷嘴在气象中喷淋到工件表面进行清洗
整机采用SUS304不锈钢防腐蚀结构
数字式触摸按键控制：操作简便，防液体渗漏
温度控制：硅胶加热器（20～100）℃
时间控制：（0～240）min
液位控制：低液位报警
清洗液循环过滤系统：专为水基MPC清洗剂设计
l 烘干模块单元：
采用高效风机循环热风烘干工件
整机采用SUS304不锈钢防腐蚀结构
数字式触摸按键控制：操作简便，防液体渗漏
温度控制：高效管式加热（20～100）℃
时间控制：（0～240）min
l 全自动移料机构及配套：
该机构主要由支撑框架、全自动移动臂（能连续工作）、自动上下料台、集中控制柜、设有红黄绿警示灯。
通过PLC对各个功能动作进行集中控制，清洗和烘干模块也可单独控制。PLC程序中设计有多种清洗模式，用户可根据工件特点进行选择相应的模式进行工作，移动机械臂可在PLC的控制下进行连续工作。
l 标准物料筐及定制料筐
