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- 详细说明：
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ZX-C2技术参数
下部热风加热头 组合型支撑架 大型多点可调支撑... 标准型PCB托板 伸缩型PCB托板特点：
- 三个独立加热温区控制，上、下两个主加热器采用热风加热，下部一个IR预热，共三个独立加热温区控制；
- 上、下热风加热器以8段升(降)温+8段恒温控制，可储存10组温度曲线；下部IR预热区与上、下热风同时加热；
- 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；
- 下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，限制焊接区局部下沉；
- 下部IR预热区采用大型多点可调支撑柱，防止PCB板大面积下沉；
- 在拆卸、焊接完毕后采用恒流风扇对PCB板进行冷却，保证焊接效果；
- 上、下热风加热器风嘴可360度任意旋转，易于更换；
- 配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；
- 内置真空泵，无需气源。
SPECIFICATION 技术规格
PCB尺寸 PCB Size
≤L540×W450mm
PCB厚度
PCB Thickness
0.1~5mm
温度控制
Temperature Control
K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）
PCB定位方式
PCB Positioning
外型（Outer）
底部预热
Sub (Bottom) heater
暗红外（Infrared）2400W
喷嘴加热
Main (Top) heater
热风（Hot air） 800W+800W
使用电源
Power used
单相（Single phase）220V,50/60Hz,4.0KVA
机器尺寸
Machine dimension
L700×W515×H550mm
机器重量
Weight of machine
约（Approx.）37kgs
