金相检测中切割精密取样，主要针对电子线路板、器件等样品

■产品用途：

金相检测中切割精密取样，主要针对电子线路板、器件等样品

■产品介绍：
·有LED显示和触摸式面板控制的精密切割机
·通过面板进行试样定位，增加了使用的便利
·能更快切割品种繁多的试样且变形小
·可以通过以下通用附件进行升级：

用可旋转或可摆动台钳更快地切割大试样、 用于切割印刷线路板及其它试件的台锯、

沿特定晶面切割晶体的测角器

■技术参数：

切割转速：0-975rpm
刀片直径：3-7英寸（75-175mm）
切割马力：1/8HP
切割容量：ø50mm
工作方式：砝码自然重力0-500g,全封闭切割，切割完毕，自动停止