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※应用在 SMT 生产线制程所有视觉检测阶段的低成本且高效能的检测设备,可设置在钖膏印刷后、炉前及炉后多个检测位置,一机多用
※根据 CAD 数据自动搜索组件库完成自动化编程
※拼板与多 mark,含 Bad mark 功能
※可同时检测多种型号板种 (如同时检测 top side及 bottom side 两条生产线等), 相机自动识别Mark 点, Barcode 与 OCV (文字) (含大小及斜形变化), 跟据识别结果, 自动调用相关程序.
※独有试产模式试产模 , 可产生白光图像(如日常显微镜之图像), 以便检讨铜泊位设计 (形状及大小等)
※可有效检测金板黑 pad (Black Pad)
※可有效检测 PCB PCB 板分层/起泡 (Delamination)
※稳定的 0201 检测能力
※全自动跟据 PCB 厚度调节顶针高度,送带寛度 (可记于编程内)
※特征矢量分析;IPC标准完美结合
※ SPC 与 AOI 无缝连接，随时了解和分析品质
※多线程及多核心多 CPU 优化, 增加检测效能
※高精度,全彩色视觉,识别部件的颜色变化电路板弯曲自动补偿
※简介的ＧＵＩ操作界面针对待测零件自动统计图像误差
※完全与 SMEMA 相配合,具有工业标准连通性
※全球性价比最好的在线aoi光学检测仪,提供免费试用服务.(不怕不识货.就怕货比货)
| 产品主要参数 | |||
| 编程模式 | 自动编写，手动编写，CAD 数据导入，自动对应组件库 | ||
| 检测模式 | 覆盖整个电路板的优化检测技术。拼板和多 mark.含 Bak Mark 功能 | ||
| 检测类型 | 锡膏印刷有无，偏移，少锡，多锡，断路。连锡。污染等零件缺陷缺件，偏移，歪斜，立碑，侧立，翻件，错件，破损，反向等焊点缺陷锡多锡少，虚焊，连锡，铜箔污染等PCB 黑 pad, 离层, 铜泊缺 (chipout), 氧化 (本机特点) | ||
| 图象识别 | 根据不同检测点自动设定其参数（如偏移，极性，短路等） | ||
| SPC 和制程调 | 全程记录测试数据并进行统计和分析任何区域都可查看生产状况和品质分析 | ||
| 条码系统 | 相机自动识别与传输 Barcode,不需要条码扫描仪 | ||
| 电路板规格 | |||
| PCB 尺寸 | 50*55mm(Min)-510*460mm(Max)可根据客户要求定制更大尺寸 | ||
| PCB 弯曲度 | <5mm | ||
| PCB 零件高度 | Top side:25mm bottom side :40mm | ||
| PCB 传动系统 | Bottom-up 固定，针顶功能自动补偿 PCB 变形，自动进，出板。自动调节宽度 | ||
| 性能规格 | |||
| 检测速度 | 超高分辨率 FOV:16*20 分辨率: 320万像素检测速度：<150ms/FOV | ||
| 定位精度 | <10um | ||
| 移动速度 | 700mm/sec(Max) | ||
| 图象处理速度 | 0201 chip<9ms | ||
| 相机及照明系统照 | 全彩色高速数字相机。高亮频闪 RGBW 四色环形塔状 LED 光源 | ||
| 驱动系统 | Ac 伺服电机系统 | ||
| 最小零件测试 | 0201 chip & 0.3pitch IC | ||
| 软体规格 | 其它规格 | ||
| 作业系统 | windows xp(中/英） | 机器型号 | EKT-668(IN LINE) |
| 计算方法 | 统计建模及全彩色图象解析(颜色抽取, 相似性分析，图象对比等)双结合 | 设备重量 | 600KG |
| 输出显示 | 23 英寸宽屏液晶显示器 | 设备外形尺寸 | 1010*1070*1450(长*宽*高),不含燈塔 |
| 网络通讯 | 支持 | 设备 | 符合 CE 安全标准 |
| 资料传输工具 | 支持CAD，Excel.Txt 等多种常用格式 | 离线编程 | 支持 |
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