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主要用于芯片的样品制备
主要特征：
1 BFL1100金属开封机是专门为大功率器件的T0封装器件开封设计的；
2 金属材质的晶体管管壳被放置到驱动体的两个精密的推力球轴承和切轮的中间；
3 手柄旋转，同时使金属管壳向切刀靠近；
4 与此同时，旋转臂绕着切刀旋转，直到切除b掉管帽上部后得到一个清晰的开封结果。
规格尺寸：
1 高度： 2.5"
2 长度： 8"
3 宽度： 3.5"
4 重量： 2lb
主要用于芯片的样品制备
主要特征：
1 BFL1100金属开封机是专门为大功率器件的T0封装器件开封设计的；
2 金属材质的晶体管管壳被放置到驱动体的两个精密的推力球轴承和切轮的中间；
3 手柄旋转，同时使金属管壳向切刀靠近；
4 与此同时，旋转臂绕着切刀旋转，直到切除b掉管帽上部后得到一个清晰的开封结果。
规格尺寸：
1 高度： 2.5"
2 长度： 8"
3 宽度： 3.5"
4 重量： 2lb
