阿尔法锡膏（ALPHA）
特点与优点
最好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。
印刷速度最高可达200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，产量高。
宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
回流焊接后极好的焊点和残留物外观
减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。
符合IPC空洞性能分级（CLASS III）
卓越的可靠性， 不含卤素。
兼容氮气或空气回流
注1: 测试使用0.1mm (4mil) 厚网板
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