点击图片查看原图
|
表面工艺处理:
|
喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔
|
|
制作层数:
|
单面,双面,多层4-10层,FPC1-7层
|
|
最大加工面积:
|
单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;
|
|
板 厚:
|
最薄:0.1MM;最厚:1.6MM
|
|
最小线宽线距:
|
最小线宽:0.05MM;最小线距:0.08MM
|
|
最小焊盘及孔径:
|
最小焊盘:0.6MM;最小孔径:0.2MM
|
|
金属化孔孔径公差:
|
Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM
|
|
孔 位 差:
|
±0.05MM
|
|
抗电强度与抗剥强度:
|
抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
|
|
阻焊剂硬度:
|
＞5H
|
|
热 冲 击:
|
288℃ 10SES
|
|
燃烧等级:
|
94V0防火等级
|
|
可 焊 性:
|
235℃ 3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米
|
|
基材铜箔厚度:
|
1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
|
|
电镀层厚度:
|
镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
|
|
常用基材:
|
普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火) 防火玻纤板材:22F(半玻、CEM-1(半玻纤)、CEM-3(半玻纤)、FR-4(全玻纤) 铝基板
|
