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1. 采用德国进口的发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程；
2. 热风头和贴装头一体化设计，自动焊接和自动贴装功能；
3. 触摸屏人机界面，PLC控制，实时显示温度曲线，可同时显示设定曲线和五条测温曲线；
4. 彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦，软件操作功能, 22倍光学变焦，最大可返修BGA尺寸70×70mm；
5. 彩色液晶监视器；
6. 内置真空泵，Ø角度360°旋转，精密微调贴装吸嘴；
7. 6段升降温+6段恒温控制，可储存200组温度设定，在触摸屏上即可进行曲线分析，具电脑通讯功能，配送通讯软件；
8. 上下可达三个温区（可选）独立加热，加热温度和时间全部在触摸屏上显示，可返修高难度 CGA；
9. BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
10.吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在微小范围；
11.上下热风头均可在大型IR底部预热区内任意位置移动，适合BGA在PCB上不同位置可靠返修；
12.大型IR底部预热，使整张PCB恒温，防止变形，保证焊接效果，发热板可单独控制发热；
13.一体化热风头上下为步进马达驱动，可记忆20组不同BGA的加热点和对位点；
14.多种尺寸钛合金热风喷嘴，易于更换，可360°任意角度定位。