KE-2070(高速贴片机)·
1、贴装速度: 16000CPH: 芯片(激光识别 / IPC9850)·4600CPH:IC(图像识别 / MNVC为选购件)
1、贴装速度: 16000CPH: 芯片(激光识别 / IPC9850)·4600CPH:IC(图像识别 / MNVC为选购件)
2、贴装头:激光贴片头×1个(6吸嘴)
3、元件尺寸:0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件·图像识别(使用MNVC选购件: 反射式/透过式识别、球识别)
4、元件贴装种类(换算成8mm ):最多80种
5、重量约1530kg
6、装置尺寸 (仅限主机部):1300mm*1393mm*1455mm
*1±0.05mm (cpk≧1):以贴装精度±50μ(微米)为前提进行反复贴装,其贴装精度保持稳定。
*201005㎜尺寸:0.4mm×0.2mm的芯片,为目前可贴装在基板上的最小元