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表面工艺处理:
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喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔
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制作层数:
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单面,双面,多层4-10层,FPC1-7层
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最大加工面积:
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单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;
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板 厚:
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最溥:0.1MM;最厚:1.6MM
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最小线宽线距:
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最小线宽:0.05MM;最小线距:0.08MM
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最小焊盘及孔径:
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最小焊盘:0.6MM;最小孔径:0.2MM
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金属化孔孔径公差:
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Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM
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孔 位 差:
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±0.05MM
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抗电强度与抗剥强度:
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抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
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阻焊剂硬度:
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＞5H
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热 冲 击:
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288℃ 10SES
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燃烧等级:
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94V0防火等级
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可 焊 性:
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235℃ 3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米
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基材铜箔厚度:
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1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
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电镀层厚度:
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镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
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常用基材:
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普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火) 防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板
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客供资料方式:
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GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。
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