表面绝缘阻抗(简称SIR)被广泛用来评估污染物对组装件可靠度的影响。
与其他方法比较,SIR的优点是除了可侦测局部的污染外,亦可测得离子及非离子污染物对印刷电路板(PCB)可靠度的影响。
在PCB组装制程中,目前使用几种不同的助焊剂。而且在 hot air solder levelling(HASL)制程喷锡时也使用助焊剂,这些助焊剂大都含有 PEG(polyethylene)或 PPG(polypropylene glycol),当这些 glycol物质被吸附在PCB基材时,即不容易被去除。因此若有少量助焊剂残留在 PCB上,那 SIR值就会明显下降,导致绝缘效果不良,电性容易失效。
全新专利的SIR/MIR电化学迁移测试仪。测试系统采用先进的设计,其能够在线路板进行多至256个节点的测试,同时还保持高精度,高可靠性,和重复性。系统采用固态开关,而不是继电器,由此减少了电流泄漏和增强了可靠性。其量程范围可以从1兆欧到100万兆欧,同时其精度可以保证在3%以内。