3D高清解析度性价比测半导体芯片BGA焊X光机XRAY

豪奥科技生产的HT系列X-ray检测设备是一种用来检测BGA、CSP、倒装芯片、半导体等电子元器件的焊接缺陷而设计的高分辨率的X-ray检测设备。可以应用SMT工艺发展、生产过程监控和返修工作站。

国际化制造标准
卓越的检测性能
优越的性价比
高回报的投资

特点：
性能／价格
体积小／移动方便
人体工学设计
检测范围大
高分辨率双制式增强器
平面增强器（选项）
高放大率

多角度测量（选项）
多功能图像分析软件
简洁的操作界面
Windows XP操作系统
维护简单方便
安装简单。