点击图片查看原图
 Z-CHECK 600 锡膏测厚仪是一款高精度，非接触式的锡膏厚度测量系统.其能建立10个不同种类的关于锡膏厚度的报告以及SPC 报告。用户只需要通过鼠标点击就可以自动测量锡膏厚度。 Z-CHECK 600 装有 50 倍放大镜头和滑动工作台，便于移动物体到照相镜头下。操作Z-CHECK 600 系统快捷，方便。测量锡膏时，操作者将目标放在滑动工作台面，并移动使被测目标显示在显示镜上，简单的点击鼠标即可获得测量数据。测量 X-Y尺寸使用屏幕上的刻度线。高度和体积的测量通过点击鼠标实施，为防止操作失误，测量数据可依需要随时储存。 任何生产线所储存的数据在作业期间均可调出查看。测试数据能作为图表呈现。屏幕图像能储存及打印。 应用领域： 线路板(PCB)制造，PCBA(线路板组装)，半导体封装。 Z-CHECK 600 技术参数： |
| 产品说明：
锡膏测厚仪Z-check 100 是一台高精度、非接触式的锡膏测厚系统。它配备了快速、以WINDOWS为操作系统的用户软件，操作简便。系统是将待测PCB 置于零阻力的操控滑台来完成测试。操作时，轻松移动滑台，直到待测焊盘出现在显示屏上，微调工作台使待测焊盘位于屏幕中央，再使用屏幕上显示的标尺框定焊盘。点击鼠标，则即时的锡膏厚度值将显示出来，同时，X,Y方向的尺寸以及体积数值也被计算出来。
对任何检查设备，数据分析是至关重要的。Z-check 100 配备了具备基本初始设定的功能全面的标准SPC 软件包。
Z-check 100具备处理各种各样PCB的能力，用户可管控10条生产线，每条生产线可包含无限量的不同产品，从而形成一个庞大的数据库
屏幕显示
所有生产线之前测量并保存的数据随时可调出查看。数据可以以 X-bar图、R-bar图显示
也可以显示成有完整SPC报表的直方图。 屏幕上的图像可保存或直接打印成高质量的图片。
标准的有完整SPC报表的直方图，包含X-bar,R-bar以及Excel数据表
主要特点：
可对10条生产线、无限量产品实施管控
三轴测量以及体积测量
锡膏厚度自动测量
手动无阻力滑台
可测量直径、角度、中心位置以及不规格形状的面积
白色光源
完整的SPC 图像抓取
17" 纯平彩色宽屏显示屏
电脑数据下载装置（工具）
操作简便的基于Windows操作系统的用户软件
其他功能：
几何图形计算功能
除测量三角形或方形焊盘外，Z-check 100还可测量并记录焊盘的其他参数。
角度测量
用鼠标点击相应的测量点，Z-check 100 可测量并显示出该点的角度
圆形生成及计算
用鼠标点击选定最少3个点，系统会根据选定的点自动生成一个与这些点匹配的圆，并显示圆的直径。再用同样的方法增加一个圆，系统会显示出两个圆的直径已经圆心间距。
不规则形状的生成、面积计算
点击鼠标生成任何不规则形状的图形，系统就会自动计算出此形状的面积。
结合圆的生成功能、面积计算功能以及厚度测量功能就能计算出锡膏体积。
规格
|
