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EW-250DS-LF全自动喷雾式双波峰焊
1）适合SMD、THT器件的焊接，流线型设计、外型美观，方便维修、保养。
2）预热区及过滤系统均采用直接拉出式模块设计，方便维护、保养。
3）1段预热区、预热曲线平稳，保证PCB均匀受热，不变形。
4）采用智能自动跟踪式喷雾系统，喷雾面积随PCB宽度变化自动调节。
5）使用三菱FX系列PLC。内设速度自动跟踪程式，喷雾时间随PCB运输速度变化。
6）内设助焊剂喷头自动清洗装置，长期使用，无需清洗。自动调节并设有喷雾微调功能，更加方便使用。
7）炉胆采用EW特殊螺旋式结构设计，波峰系统锡渣聚集设计，不会产生飘浮黑粉，能极大地减少热力变形，能节省电力及减少氧化量。
8）导轨采用EW独特设计，能保证PCB 板完整、顺畅地焊接及传输。
9）采用无级变频技术，精确控制波峰高度。
10）加热元件采用EW独特设计带有储能。镍铬红外线发热管或不锈钢发热管加热均匀使用寿命长。
11）具有超温、声光报警及紧急制动功能。所有电机设有过载保护系统。
12）运输系统采用无级电子或变频调速系统，闭环控制速度稳定。
13）配备喷雾废气过滤板、方便清洗。降低排放污染。
14）精密钛合金弹性钛爪、运输PCB；平稳可靠并永不粘锡。
15）整个控制系统采用三菱系列PLC及触摸屏，操作简单，方便人机对话，可靠性高。
3）1段预热区、预热曲线平稳，保证PCB均匀受热，不变形。
4）采用智能自动跟踪式喷雾系统，喷雾面积随PCB宽度变化自动调节。
5）使用三菱FX系列PLC。内设速度自动跟踪程式，喷雾时间随PCB运输速度变化。
6）内设助焊剂喷头自动清洗装置，长期使用，无需清洗。自动调节并设有喷雾微调功能，更加方便使用。
7）炉胆采用EW特殊螺旋式结构设计，波峰系统锡渣聚集设计，不会产生飘浮黑粉，能极大地减少热力变形，能节省电力及减少氧化量。
8）导轨采用EW独特设计，能保证PCB 板完整、顺畅地焊接及传输。
9）采用无级变频技术，精确控制波峰高度。
10）加热元件采用EW独特设计带有储能。镍铬红外线发热管或不锈钢发热管加热均匀使用寿命长。
11）具有超温、声光报警及紧急制动功能。所有电机设有过载保护系统。
12）运输系统采用无级电子或变频调速系统，闭环控制速度稳定。
13）配备喷雾废气过滤板、方便清洗。降低排放污染。
14）精密钛合金弹性钛爪、运输PCB；平稳可靠并永不粘锡。
15）整个控制系统采用三菱系列PLC及触摸屏，操作简单，方便人机对话，可靠性高。
A EW-250DS-LF全自动喷雾式双波峰焊技术参数：
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P C Borad width
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基板宽度
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Max250mm
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PCB conveyor height
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PCB运输高度
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750±20mm
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PCB conveyor speed
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PCB运输速度
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0-1.8m/min
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Preheating length
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预热区长度
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600mm
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Preheating zones number
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预热区数量
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1
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Preheating Temperatures
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预热区温度
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室温~350度
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Suitable solder type
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适用焊料类型
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普通/无铅焊料
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Preheating capacity
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预热功率
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5KW 可选
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Wave solder pot
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波峰焊锡炉
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8KW
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Crest value of solder waves
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波峰高度
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Max 10mm（冲击波可达30 mm）
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Solder volume
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锡熔量
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280KG
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Solder temperature
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锡炉温度
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室温~320度
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Conveyor Angle
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焊接角度
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3-7度
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Temperature control
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控温方式
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PLC+PID
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Flux storage tank
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助焊剂容量
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Max5.2L
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Power requirements
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电源
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3相5线制 380V 220V可选
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Power for heating up
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启动功率
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12KW
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Power for operation
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正常运行功率
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MAX 5KW
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Air supply
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气源
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4-7kg/cm2 12.5L/min
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Weight
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重量
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Max 600kg
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Dimensions
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外形尺寸
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L2400*W1250*H1650
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