联系人:13802556809
1.贴装头3个,其中1个专用于贴装IC
2.激光对中方式
3.固定相机识别IC
4.贴装速度:6000个元件/小时
5.贴装尺寸:400mm*600mm
6.贴装范围:0603以上CHIP元件, 0.4pitch IC,QFP,BGA
7.设备尺寸:1,660(L)*1,540(W)*1,350(H)mm
8.重量:约1100KG
9.耗气量:150NI/Min