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无铅焊锡膏系列
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型号 |
309SAC |
309Bi |
309LFA |
309LFB |
309HSA |
309HSB |
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合金成份 熔 点 锡粉粒度 金属含量 粘度（Pa.S） 用 途 |
SnAg3Cu0.5 217℃ 20-45um 89% 180-220 SMT通用 |
SnBi58 138℃ 20-45um 89% 180-220 SMT通用 |
SnBi35Ag1170-190℃ 20-63um 89% 160-200 高频头插件 |
SnBi58 138℃ 20-63um 89% 160-200 高频头插件 |
SnBi35Ag1 170-190℃ 20-63um 89% 160-200 散热器专用 |
SnBi58 138℃ 20-63um 89% 160-200 散热器专用 |
DK-309系列焊锡膏性能测试
A 理化性能 Properties
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测试项目 Test |
应用标准 Specification |
测试结果 Results |
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铜板腐蚀 Copper Plate |
IPC/ANSI-J-STD-004 Paragraph3.2.4.4 |
无腐蚀 No Corrosion |
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铜镜腐蚀 Copper Mirror |
IPC/ANSI-J-STD-004 Paragraph3.2.4.1 |
无穿孔 No Breakthrough |
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铬酸银试纸 Ag Chromate Paper |
IPC/ANSI-J-STD-004 Paragraph3.2.4.2.1 |
不变化 No color Change |
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氟化物 Fluoride |
IPC/ANSI-J-STD-004 Paragraph3.2.4.2.2 |
不变化 No color Change |
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绝缘阻抗 S.I.R. |
IPC/ANSI-J-STD-004 JIS 3197-86 |
3×109Ω 1×1013Ω |
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水萃取电阻 W.E.R. |
JIS 3197-86 |
1×105Ω.cm |
B 助焊剂 Flux
IPC/ANSI-J-STD-004标准：RELO型
即不含卤素，焊后完全不具腐蚀性
C 合金颗粒 Solder Powder Particle Size
IPC/ANSI-J-STD-005标准：Class3
粒度：25-45μm（325-500mesh）
形状：球形：球形颗粒≥97wt%
氧化物含量：＜100ppm
此外，对于无铅锡膏，完全符合欧盟ROHS标准
其中：铅含量≤250ppm
D 粘力 Tack Force
IPC/ANSI-J-STD-005标准
摆放时间 Time 粘力 Tack Force （克 gram）
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0 |
hr |
72 |
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4 |
hr |
78 |
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6 |
hr |
76 |
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8 |
hr |
73 |
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12 |
hr |
70 |
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24 |
hr |
65 |
E 坍塌性 Slump Test
IPC/ANSI-J-STD-005标准
(1) 25±5℃， 50%±10%RH， 1小时：无坍塌
(2) 150±10℃， 30分钟：无坍塌
F 润湿性和扩展率 Wettability & Spread
IPC/ANSI-J-STD-005标准:无非润湿或反润湿现象
JIS Z 3197-86标准：扩展率≥90%
G 残渣 Residue
无色或接近无色残留物，焊后即干不粘手
干燥度（粉笔灰试验）：完全不沾粉笔灰
H 锡珠 Solder Ball
氧化铝陶瓷片测试，IPC/ANSI-J-STD-005标准，
50倍显微镜下观察，完全没有任何锡珠。
I 热导率，电导率，拉力强度和剪切力
Heat/Electric Conductivity,Tensil & Shear Strength
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合金成份 |
热导率 W/cm℃ |
电导率 %fCu |
拉力强度 PSI |
剪切力 PSI |
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Sn63Pb37 |
0.50 |
11.5 |
7500 |
6200 |
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Sn62Pb36Ag2 |
0.50 |
11.9 |
6380 |
7540 |
|
Sn96Ag3.5Cu0.5 |
0.40 |
16.0 |
6350 |
4540 |
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Sn34Pb20Bi46 |
0.28 |
7.2 |
7800 |
800 |
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Sn43Pb43Bi14 |
0.36 |
9.6 |
7600 |
2500 |
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Sn42Bi58 |
0.19 |
5.0 |
8000 |
500 |
