SMtech無鉛錫膏
產品說明書
SM988 (SnAg3.0Cu0.5/Ni Ge)
Patent No:
Japan: 3296289
USA: 6179935B1
Germany:19816671C2
一、 免洗型無鉛錫膏規格-----------------------3
二、 免洗型無鉛錫膏技術測試資料-----------4
(1)、銅板腐蝕試驗------------------------------4
(2)、擴散性試驗---------------------------------5
(3)、鉻酸銀試驗---------------------------------6
(4)、銅鏡試驗------------------------------------7
(5)、絕緣阻抗試驗------------------------------8
(6)、電子遷移試驗------------------------------9
(7)、溫度與黏度相關對照表-----------------10
(9)、坍塌性試驗--------------------------------11
(10)、錫珠試驗---------------------------------12
三、 溫度曲線圖-------------------------------------13
四、 使用及保存方法-------------------------------14
五、 錫膏生產及品管流程-------------------------15
六、 附件
□專利證書
□物質安全資料表(MSDS)
□SGS測試報告
□中國賽寶實驗測試報告
|
一、 免洗型無鉛錫膏SM988規格
(1)、免洗型無鉛錫膏的規格--SM988(SnAg3.0Cu0.5/NiGe)
NO
|
項目
|
規 格
|
規範標準
|
1
|
外觀
|
呈灰色糊狀,不含異物,不可有結塊
|
|
2
|
成份 ★
|
Sn/Ag3.0/Cu0.5/Ni0.06/Ge0.01
|
JIS-Z-3282
|
3
|
熔點
|
217~219℃
|
使用DSC儀器
|
4
|
錫粉粒徑
|
+38µm 1%以上,─20µm 10%以下
|
IPC-TM-650, 2.2.14
|
5
|
錫粉粒型
|
球型粉
|
|
6
|
FLUX含量
|
11 ± 1.0wt%
|
JIS-Z-3197, 6.1
|
7
|
鹵素含量
|
0.10± 0.05wt% (flux 內) ROL1级
|
IPC J-STD-004
|
8
|
黏度
|
700 ±200 Kcps (25±1℃)
|
JIS-Z-3284,附件六
|
9
|
FLUX TYPE
|
Resin Flux合成松香
|
|
合金組成
錫(Sn)
|
銀(Ag)
|
銅(Cu)
|
鎳(Ni)
|
鍺(Ge)
|
鋅(Zn)
|
鋁(Al)
|
銻(Sb)
|
鐵(Fe)
|
砷(As)
|
鉍(Bi)
|
鎘(Cd)
|
鉛
(Pb)
|
銦
(In)
|
REM.
|
3±0.15
|
0.5±
0.1
|
0.06±
0.02
|
0.01 ±0.005
|
0.003
MAX
|
0.005 MAX
|
0.20
MAX
|
0.02 MAX
|
0.03
MAX
|
0.1 MAX
|
0.01 MAX
|
0.1
MAX
|
0.1 MAX
|
★ 專利號碼:
★日本國特許第3296289號 :
專利合金範圍:Sn; 1≦Ag≦4,0,00.5,00.1
★ 美國特許第6179935B1號,德国特許第19816671C2號
專利合金範圍:Sn; 0≦Ag≦4,0,0,0
SM988(SnAg3.0Cu0.5/NiGe)
|
|||
No.
|
測試項目
|
測試結果
|
測試方法
|
1
|
銅板腐蝕試驗
|
PASS
|
JIS-Z-3197, 6.6.1
|
2
|
擴散性試驗
|
75% up
|
JIS-Z-3197, 6.10
|
3
|
鉻酸銀試驗
|
PASS
|
IPC-TM-650, 2.6.33
|
4
|
銅鏡試驗
|
PASS
|
IPC-TM-650, 2.6.32
|
5
|
表面絕緣阻抗試驗 ▲
|
6.5×1013
|
JIS-Z-3283-2001.
|
6
|
電子遷移試驗 ◆
|
PASS無遷移現象
|
JIS-Z-3284.
|
7
|
黏度試驗(25℃,10rmp)
|
700 ±200Kcps
|
JIS-Z-3284.
|
8
|
坍塌性試驗
|
平均0.008 mm以下
|
JIS-Z-3284.
|
9
|
錫珠試驗
|
PASS
|
JIS-Z-3284.
|
▲試驗環境:40℃,95% RH
二、 免洗型無鉛錫膏的技術測試資料
(1)、銅板腐蝕試驗
試驗方法 JIS-Z-3197 6.6.1
1、 秤取0.3克錫膏置於銅板上。
2、 將此試驗板置於245℃的加熱板上使銲錫熔化。熔化狀態下保持5秒鐘。
3、 將此試驗板冷卻至室溫。然後再將此試驗板放在40℃,相對濕度95%的環境中放置96小時。
結果
通過 (PASS)
與室溫下儲存之比較用試驗板互相比較,其腐蝕性不會更為顯著。
室溫下 96小時後
(2)、擴散性試驗
試驗方法 JIS-Z-3197 6.10
1、 秤取0.3克錫膏置於銅板上。
2、 將此試驗板置於245℃的加熱板上加熱30秒鐘。
3、 去除助銲劑殘渣後,量測銲錫的高度。
4、 由銲錫的高度計算銲錫擴散率。
銲錫擴散率=100(D-H)/D
H:銲錫的高度(mm)
D:直徑(假設銲錫為球狀)
D:1.24V1/3
V:錫膏重量/比重
結果
測試樣品
|
銲錫擴散率
|
1
|
80.2
|
2
|
81.5
|
3
|
82.2
|
平均
|
81.6
|
(3)、鉻酸銀試驗
試驗方法 IPC-TM-650, 2.6.33
1. 將一滴助銲劑溶液滴於小片乾燥的鉻酸銀試紙上。
2. 以目視觀察試紙上的變化。
3. 試驗紙不能變為白色或白黃色
結果
通過,試紙顏色不變。
(4)、銅鏡試驗
試驗方法 IPC-TM-650, 2.6.32
1、 將約0.05毫升的助銲劑溶液滴於銅鏡上。
2、 將銅鏡置於溫度為23±2℃及相對濕度為50±5%RH的試驗箱中24HR。
3、 銅鏡的銅膜不能被去除而透光。
結果
通過,銅箔面沒有透光。
(5)、表面絕緣阻抗試驗
試驗方法 JIS-Z-3283-2001
1、 使用包含梳型圖樣(pitch:0.318 mm)的試驗板。
2、 量測係於溫度40℃,相對濕度95%的試驗條件下在溫濕箱內內進行。
3、 測試96小時後,再於室溫下實施量測。
結果
編號
|
開始(*)
|
24 hr
|
96 hr
|
|
1
|
1
|
6.3x1010
|
4.1x1011
|
7.5x1013
|
2
|
7.3x1010
|
4.5x1011
|
6.2x1013
|
|
3
|
7.6x1010
|
3.8x1011
|
5.9x1013
|
|
4
|
7.0x1010
|
5.5x1011
|
6.4x1013
|
|
2
|
1
|
5.3x1010
|
4.7x1011
|
5.8x1013
|
2
|
6.3x1010
|
4.3x1011
|
6.2x1013
|
|
3
|
5.1x1010
|
6.4x1011
|
6.4x1013
|
|
4
|
4.3x1010
|
5.8x1011
|
6.7x1013
|
|
3
|
1
|
5.3x1010
|
5.4x1011
|
6.1x1013
|
2
|
5.2x1010
|
3.5x1011
|
5.9x1013
|
|
3
|
7.8x1010
|
3.7x1011
|
7.7x1013
|
|
4
|
6.1x1010
|
3.1x1011
|
6.8x1013
|
|
Blank
|
1
|
6.3x1010
|
5.0x1011
|
7.1x1013
|
2
|
7.7x1010
|
6.4x1011
|
7.0x1013
|
|
3
|
7.3x1010
|
7.5x1011
|
6.4x1013
|
|
4
|
6.8x1010
|
7.4x1011
|
7.3x1013
|
(*)室溫條件
單位(Ω)
(6)、電子遷移試驗
試驗方法 JIS-Z-3284
1、 使用包含梳型圖樣(pitch 0.318 mm)試驗板。
2、 將45-50V直流電源接至樣品測試點並對所有的樣品施加偏壓。
3、 量測係於溫度40℃,相對濕度95%的試驗條件下在溫濕箱內進行。
4、 測試1000小時後,再於室溫下實施量測。
結果
1、 通過(PASS)
2、 未發生電子遷移現象
編號
|
開始
|
24 hr
|
96 hr
|
168 hr
|
500 hr
|
1000 hr
|
1000 hr
|
|
1
|
1
|
8.0×1012
|
2.0×1013
|
4.5×1012
|
5.0×1012
|
4.5×1012
|
4.0×1012
|
2.0×1013
|
2
|
6.0×1012
|
2.1×1013
|
3.7×1012
|
3.3×1012
|
3.2×1012
|
3.5×1012
|
2.1×1013
|
|
3
|
6.0×1012
|
2.0×1013
|
5.0×1012
|
4.5×1012
|
3.4×1012
|
4.0×1012
|
2.0×1013
|
|
4
|
2.0×1013
|
1.2×1013
|
4.2×1012
|
3.1×1012
|
3.4×1012
|
2.6×1012
|
1.7×1013
|
|
2
|
1
|
6.4×1012
|
5.7×1012
|
1.5×1012
|
1.5×1012
|
1.4×1012
|
1.3×1012
|
7.2×1012
|
2
|
5.0×1012
|
3.6×1012
|
7.5×1011
|
6.4×1011
|
6.5×1011
|
2.1×1012
|
5.1×1012
|
|
3
|
5.1×1012
|
2.3×1012
|
7.7×1011
|
5.3×1011
|
6.4×1011
|
1.2×1012
|
5.3×1012
|
|
4
|
3.0×1012
|
3.6×1012
|
7.5×1011
|
6.5×1011
|
7.1×1011
|
2.3×1012
|
6.5×1012
|
|
3
|
1
|
3.4×1012
|
8.0×1012
|
4.0×1012
|
3.0×1012
|
3.2×1012
|
3.6×1012
|
2.5×1013
|
2
|
4.1×1012
|
4.3×1012
|
2.3×1012
|
2.4×1012
|
1.7×1012
|
2.3×1012
|
1.9×1013
|
|
3
|
5.3×1012
|
6.7×1012
|
2.9×1012
|
2.7×1012
|
1.8×1012
|
2.5×1012
|
1.8×1013
|
|
4
|
3.3×1013
|
3.2×1012
|
2.7×1012
|
2.3×1012
|
1.5×1012
|
2.3×1012
|
8.1×1012
|
|
Blank
|
1
|
1.6×1013
|
8.3×1011
|
2.3×1011
|
2.7×1011
|
3.4×1011
|
2.3×1012
|
6.1×1012
|
2
|
2.2×1013
|
7.8×1011
|
2.4×1011
|
2.7×1011
|
3.6×1011
|
2.2×1012
|
7.0×1012
|
|
3
|
1.8×1013
|
6.7×1011
|
1.9×1011
|
1.8×1011
|
2.×1011
|
1.6×1012
|
6.3×1012
|
|
4
|
1.9×1013
|
8.5×1011
|
2.7×1011
|
3.0×1011
|
2.5×1011
|
2.8×1012
|
8.3×1012
|
(*) 室溫條件 單位(Ω)
(7)、溫度-黏度相關表
試驗方法
1、 在變溫的條件下量測錫膏的黏度。
2、 量測裝置:Brookield DVⅡ。
3、 速度:5 rpm
4、 溫度:15-30℃。
結果
溫度
|
15
|
16
|
17
|
18
|
19
|
20
|
21
|
22
|
黏度
|
800
|
790
|
780
|
770
|
760
|
750
|
740
|
730
|
|
||||||||
溫度
|
23
|
24
|
25
|
26
|
27
|
28
|
29
|
30
|
黏度
|
720
|
710
|
700
|
690
|
680
|
670
|
660
|
650
|
溫度單位(℃) 黏度單位(Kcps)
(8)、坍塌性試驗
試驗方法 JIS-Z-3284
1、 將錫膏印刷於試驗板上並將其置於150℃的加熱箱(cabinet)加熱一分鐘。
2、 量測印刷後及加熱後的印刷寬度。
3、 印刷條件
印刷壓力:1.2公斤
刮刀材料:Stainless Steel刮刀
滾軸速度:30mm/sec
鋼板材料:不鏽鋼(鐳射加工)
鋼板厚度:150μm(開口尺寸0.52×5.0mm)
結果
點
|
印刷後尺寸
|
加熱後尺寸
|
崩塌寬度
|
1
|
0.523
|
0.527
|
0.004
|
2
|
0.512
|
0.518
|
0.006
|
3
|
0.504
|
0.507
|
0.003
|
4
|
0.507
|
0.509
|
0.002
|
5
|
0.523
|
0.528
|
0.005
|
6
|
0.514
|
0.518
|
0.004
|
7
|
0.501
|
0.508
|
0.007
|
8
|
0.514
|
0.525
|
0.011
|
9
|
0.514
|
0.527
|
0.013
|
10
|
0.513
|
0.528
|
0.015
|
平均
|
0.512
|
0.519
|
0.007
|
單位(mm)
(9)、錫珠試驗
試驗方法 JIS-Z-3284
1、使用氧化鋁基板(25×50×0.6~0.8mm)
2、鋼板(25×50×0.2mm):中心有直徑為6.5mm的孔洞。
3、用刮刀將錫膏印刷在氧化鋁基板上
4、放置於加熱板上,溫度設定為245±2℃
5、等冷卻後以10倍放大鏡觀察。
判定標準:銲錫(粉末)溶融,銲錫變成一個大球,在周圍有直徑75μm以下的錫球在3個以下
一小時後 24小時後
三、溫度曲線圖
30
|
300
|
250
|
200
|
150
|
100
|
50
|
0
|
0
|
60
|
90
|
120
|
150
|
180
|
210
|
240
|
270
|
300
|
Preheat
150~190℃
|
Heating up ratio
1~3℃/sec
|
60~120sec
|
40~90sec
|
Peak-temp at 230~250℃
|
Reflow
|
220
|
溫度 (℃)
|
時間 (Sec)
|
Cooling rate less than 2-4℃/sec
|
>220℃
|
升溫區:升溫速率應設定在1-3℃/秒,在預熱區的升溫速度過快,容易使錫膏
的流移性及及成份惡化,易産生爆錫和錫珠現象。
預熱區:溫度以150-190℃,時間以60-120秒最爲適宜。如果溫度過低,則在
回焊後會有焊錫未熔融的情況發生。
回焊區:峰值溫度應設定在230-250℃。熔融時間建議把220℃以上時間調整爲
40-90秒,230℃以上時間調整爲10-30秒。
冷卻區:冷卻速率2-4℃/秒
※迴焊溫度曲線乃因散热器的狀態,和迴焊爐結構的不同而異,事前不妨多做測試,以確保最適當的曲線。
四、保存及使用方法
(一)、保存方法
(1)、錫膏的保管要控制在4-10℃的環境下。
(2)、錫膏使用期限為6個月(未開封)。
(3)、不可放置於陽光直射處。
(二)、包装及运输方法
(1)、錫膏包裝方式以500克/瓶(PCS)密封包裝爲最小單位。
(2)、運輸時以20瓶/箱(寶利龍發泡箱)密封包裝为一整箱,寶利龍發泡箱內置1個冰袋。
(三)、使用方法 (開封前)
(1)、開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上(25 ±2℃),回溫時間約為3-4小時,並禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法。在室温環境下不開蓋保存15天。
(2)、回溫後須充分攪拌,使用攪拌機的攪拌時間約為1~3分鐘,視攪拌機機種而定。
(四)、使用方法 (開封後)
(1)、將錫膏約2/3的量添加於鋼板上,盡量保持以不超過1罐的錫膏量於鋼板上。
(2)、視生產速度,以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量、以維持錫膏的品質。
(3)、當天未使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同置放,應另外存放在別的容器之中。錫膏開封後在室溫下建議於24小時內用畢。
(4)、隔天使用時應先行使用新開封的錫膏,並將前一天未使用完的錫膏,與新錫膏以1:2的比例攪拌混合,並以多次少量的方式添加使用。
(5)、錫膏印刷在基板後,建議於4~6小時內置放零件進入迴銲爐完成著裝。
(6)、換線超過一小時以上,請於換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。
(7)、錫膏連續印刷24小時後,由於空氣粉塵等污染,為確保產品品質,請按照步驟(4)的方法。
(8)、為確保印刷品質,建議每四小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。
(9)、室內溫度請控制於22-28℃,濕度RH30~60%為最好的作業環境。
(10)、欲擦拭印刷錯誤的基板,建議使用乙醇、IPA或去漬油。
(五)、產品編號識別方式
無鉛產品
|
錫膏重量
|
ALLOYyYYYll
|
合金組成
|
P/NRMA
|
NET WT
|
SM988
|
錫膏種類
|
五、錫膏生產及品管流程
錫膏生產及品管流程
製品名稱
|
助銲劑
|
品質特性
|
||||||
流程圖
|
工程名稱
|
管理項目
|
單位
|
測定儀器
|
抽樣方式
|
紀錄種類
|
管理責任
|
|
|
原料
|
重量
|
Kg
|
電子天平
|
每一批
|
入庫傳票
|
倉儲
|
|
種類
|
類別
|
特性代用量
|
每一批
|
品質證
|
品管
|
|||
|
計量配料
|
重量調配
|
Kg
|
電子天平
|
每一批
|
錫膏製造工程日誌
|
製造操作者
|
|
|
混練
|
混練溫度
|
25℃
|
溫度控制器
|
每一批
|
錫膏製造工程日誌
|
製造操作者
|
|
混練狀況
|
狀況
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目視
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攪拌狀況
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狀況
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目視
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攪拌時間
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40分鐘
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計時器
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初品
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混練狀況
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完全混合
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目視
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每一批
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攪拌時間
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40分鐘
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計時器
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製品檢驗
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外觀
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狀況
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目視
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每一批
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品質證
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品管
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鹵素含量
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%
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AgNo3滴定
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助銲劑含量
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%
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化學重量法
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液相溫度
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℃
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溫度記錄器
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錫成份
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%
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化學滴定
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包裝
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包裝內容
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同型
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目視確認
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每一批
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包裝檢查記錄表
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包裝作業者
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重量標示
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標籤
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電子天平
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防護性能
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狀況
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目視確認
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重量
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Kg
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電子天平
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每一批
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製程檢查報告
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品管
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倉庫
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數量
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Kg
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台秤
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每一批
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庫存表
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倉儲
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保管
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標示
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規格區分
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* :本公司歡迎各位廠商前來本公司參觀錫膏製造之實際流程。