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型号
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CP45F NEO/CP45FV NEO
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对中方式
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全视觉(飞行视觉+固定视觉)
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贴装速度
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Chip
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最大速度
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0.178秒/Chip
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IPC9850
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14,900 CPH(1608)
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IC
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飞行视觉
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0.75秒/QFP64
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固定视觉
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1.6秒/QFP256
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贴装精度
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0603（0201）Chip
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±0.08mm(3σ)
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1005 Chip～
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±0.1mm(3σ)
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QFP
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±0.04mm(3σ)
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元器件范围
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飞行视觉
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1005(0402)～□22mm IC,0603(0201)～□12mm(选件_
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标准固定视觉（FOV35）
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～□32mm IC(引脚间距:0.4mm)
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固定视觉选件（FOV20）
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～□17mm IC(引脚间距:0.3mm)
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固定视觉选件（FOV45）
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～□42mm IC(引脚间距:0.5mm)
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最小引脚间距(QFP)
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0.3mm(FOV20使用)
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最小球间距(BGA)
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0.5mm(FOV20使用)
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元器件最大高度
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15mm(9mm:使用飞行视觉)
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PCB尺寸
(X*Y*T,mm)
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标准
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460*400*4.2～50*30*0.38
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选件（CP45-L NEO）
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510*460*4.2～50*100*0.38
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外形尺寸(X*Y*T,mm)
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1,650*1,540*1,420
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能耗
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耗电量
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AC220V～240V(50/60HZ,1Phase)RMS 2.6KVA(最大6KVA)
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耗气量
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5kg/cm2,160Nl/min
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重量
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About 1,380kg
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