半导体级的全自动锡膏印刷机DSP-3008

◆精确的运输系统

◆自动有效的钢网洁净系统

◆整齐方便的电气安全排布

◆全自动的网框定位

◆人性化操作界面

印刷精度   01005（±0.018mm）

重复精度   ±0.008mm

印刷周期（不含印刷时间） ＜9s

网框尺寸  550×520-830×830mm

网框固定  气缸 Air Valve

网框调整  自动 Automatic

平台调整范围  X：±10mm Y：±10mm

平台调整角度  ±2°

PCB尺寸  50×50-508×508mm

PCB厚度  0.4-5mm

传送方向  左右 右左 左左 右右 L-R R-L L-L R-R

传送速度  步进马达，0-1500mm/S可编程调节

PCB重量  0-3kg

传送高度  900±40mm

传送宽度  50-150mm

SMEMA接口  Standard

脱模PCB  三段脱模，脱模速度(0-20mm/s)脱模距离软件可调

锡膏检测  2D检测（可选项）

工作条件  电压要求 AC：220±10%，60/60HZ-1￠

功率  3KW

气压要求  4.5-6kg/cm

外观尺寸  1290×1590×1500mm