深圳托普科TOPTICAL系列3D锡膏测厚仪(美国技术)15820438970 邓生
型号:S-300A/S-300B/S-510A/S-510B
产品特点:
● 精准
±1μ重复测量精度;
细腻的细节检测,轻松应对01005;
Z轴自动对焦,自动补偿板弯功能;
● 稳定
整体式传动,10年寿命设计。
● 智能
完全自动测量,自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚度、体积、面积、形状信息;
强大的SPC功能,真正实现测量数据与产品线、钢网以及印刷参数的关联,自动判断、自动生产报表。
功能:
● 快速的检测,友善的软件界面;
● 多种测量方式
真正一键式测量;
半自动测量方式;
手动测量方式。
● 自动聚焦功能;
● 扫描间距可调;
● PCB全板扫描,缩略图导航;
● SPC分析功能,自动生成报表。
主要技术参数:
1.应用范围:锡膏、红胶、零件共平面度、空PCB、BGA/CSP/FC
2.量测项目:高度、体积、面积、3D形状、二维距离、角度可自动判断
3.量测原理:激光三角测量法
4.操作软件:中文/英文
5.测量光源:低功率线激光波(波长660nm,功率5Mw)
6.扫描速度:100Profiles/sec
7.最高分辨率:高度0.5μm,侧面(X、Y):6μm
8.重复精度:高度—---低于1%,体积---—低于1%
9.扫描范围:300*300/510*510
10.3D模式:实现三维图像显示和操作
11.主要功能:
1)手动/半自动/自动
2)按照已编好的程序一键自动测量:锡膏高度、体积、面积用自动保存测量结果
3)全板扫描、缩略图导导航
4)3D模拟图,逼真再现锡膏实际现状
5)SPC功能强大,个性化软件设计,编程简单
12、SPC软件:
1)PCB信息:产品名/生产线/锡膏规格/位置/钢网信息
2)测量结果:最大高度/最小高度/平均高度/面积/体积
3)X-BAR、R-CHART、直方图
4)CP/Cpk/PP/PPK
13、操作系统:windows XP
14、电源:单相 220V 60/50Hz