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1.最先进的光学系统.
2.100%多色高亮LED光源.
3.卓越的错误覆盖率.
4.程序容易学，操作简易 (Windows OS).
5.检测速度快.
6.快速提高公司的市场竞争力.
7.性能可靠.
8.全球客户支持.
9.性价比高.
二、技术参数
1、检测的电路板：回流焊后电路板检查
2、检测方式：彩色图像对比、统计建模彩
3、相机：彩色CCD相机
4、分辨率/视觉范围/速度：130万像素15um/Pixel 10um/Pixel、30万像素25um/Pixel可选
5、光源：高亮多色LED高亮多色LED
6、编程模式：手动、CAD导入
7、远程控制：通过TCP\IP网络实现
8、检测类型：零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、反向、焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡···
9、特别功能：坐标可导出
10、最小零件测试：15um：0201chip & 0.3pitch IC、10um：01005Chip
11、SPC和制程调控：全程记录分析，可存档保存
12、条码系统：选配条码枪
13、服务器模式：采用中心服务器，可将数台AOI数据集中统一管理
14、操作系统：Windows XP Professional
15、检查结果输出,查看：可将数据转移到返修台
16、可检测最大PCB尺寸范围：300 X 330 mm (SUN _I)
17、可检测最小PCB尺寸范围：50*50 mm
18、PCB厚度：0.3 to 0.5 mm
19、最大PCB重量：3 KGS
20、PCB翘曲度：<3mm
21、PCB上下高度限制：Top Side :30mm、Bottom Side：55mm
22、输送带离地高度：900±50 mm
23、进出板时间：可调整速度
24、X/Y平台驱动：丝杆AC伺服马达
25、电源：功率AC220V 50/60Hz 1Kw
26、气压：0.8P
27、设备重量：500 Kgs
28、设备外形尺寸(长X宽X高）：1100 * 1050 * 1600 mm
29、环境温度：10～35℃35～80％RH（无结露）
