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规格及参数:
1
总功率
Powerused
5400W
2
上部加热功率
Main Heater
1200W
3
下部加热功率
Sub Heater
第二温区800W，第三温区3000W
4
电源
Powerused
单相(Single Phase)AC 220V±10 50Hz±3 5.4KVA
5
外形尺寸
Machine Dimension
L850×W650×H800mm (不包括显示支架)
6
定位方式
Positioning
V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整
7
温度控制
Temperature control
高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温
8
最大PCB尺寸
Max. PCB Size
400×430mm
9
最小PCB尺寸
Min. PCB Size
22×22mm
10
芯片放大倍数
PCB Blowup Diploid
10-100倍
11
机器重量
Weight of machine
净重85 kg
性能及特点：
1. 该机采用触摸屏人机界面、PLC控制，随时显示三条温度曲线，温度精确控制在+1度。
2. 7段温度控制，分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温、冷却，卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。
3. 可储存1-100组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。
4. 上下共三个温区独立加热，第一温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板全面预热，以达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。
5. 选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。
6. BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
7. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
8. PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。
9. 触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位精度控制在0.01-0.02mm。
10.上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动贴装功能，配有多种规格BGA风咀，易于更换，特殊要求可订做。
11.采用高精度光学视像对位系统，具分光放大和微调功能，配15〞彩色液晶监视器。
12.自动化程度高，完全避免人为作业误差，对无铅socket775和双层BGA等器件返修能达到最好的效果，完全可适应无铅制程要求。
