BGA返修台

BGA返修台ZM-R6880T 本产品专利号:200830219032.6

技术参数：

01
 总功率
 Powerused
 5200W
 
02
 上部加热功率
 Main Heater
 800W
 
03
 底部加热功率
 Sub Heater
 第二温区
 1200W
 
第三温区(左、中、右)
 共3000W(可独立控制)
 
04
 电源
 Powerused
 AC220V  50/60Hz
 
05
 外形尺寸
 Machine dimension
 L850*W680*H700mm
 
06
 定位方式
 Positioning
 V型槽/夹具
 
07
 温度控制
 Temperature control
 K型热电偶闭环控制
 
08
 最大PCB尺寸
 Max. PCB Size
 450*400mm
 
09
 机器重量
 Weight of machine
 75kg
 

特点：

1、本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、大型游戏机主板等大型电路板维修，以及手机主板等微小型芯片的维修。
2、本机采用触摸屏控制，使用高精度进口原材料（温控仪表、PLC、加热器）精确控制BGA/CSP的拆焊过程。 
3、采用高精度光学视像对位系统,具分光放大和微调功能，配15"彩色液晶监视器。

4、第一温区、第二温区均可设置8段升（降）温+8段恒温控制，可同时储存10  组温度曲线。

5、第三温区采用远红外发热板预热，独立控温，保证在焊接过程中PCB能全面预热，防止变形。

6、选用高精度K型热电偶闭环控制，实现对温度的精密检测。

7、BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。

8、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。

9、PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。

10、该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，可实现电脑控制。

11、对于大热容量的PCB及其他高温要求，无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理。

12、热风咀可360°任意旋转，易于更换。配有多种尺寸热风咀，特殊要求可订做