BGA返修台ZM-R5850

技术参数及特点：

1、该机采用三个温区独立控制，温度控制更准确。

2、第一温区、第二温区均可设置8段升（降）温+8段恒温控制，可同时储存10组温度曲线。

3、第三温区采用远红外发热板预热，独立控温，保证在焊接过程中PCB能全面预热，防止变形。

4、选用高精度K型热电偶闭环控制，实现对温度的精密检测。

5、BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。

6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。

7、PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。

8、该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，可实现电脑控制。

9、对于大热容量的PCB及其他高温要求，无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理。

10、热风咀可360°任意旋转，易于更换。配有多种尺寸热风咀，特殊要求可订做。

01
 总功率
 Powerused
 5200W
 
02
 上部加热功率
 Main Heater
 800W
 
03
 底部加热功率
 Sub Heater
 第二温区
 1200W
 
第三温区(左、中、右)
 共3000W(可独立控制)
 
04
 电源
 Powerused
 AC220V  50/60Hz
 
05
 外形尺寸
 Machine dimension
 L710*W680*H660mm
 
06
 定位方式
 Positioning
 V型槽/夹具
 
07
 温度控制
 Temperature control
 K型热电偶闭环控制
 
08
 最大PCB尺寸
 PCB Size Most
 450*400mm
 
09
 机器重量
 Weight of machin
 45kg