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ZX-PD320D型BGA热风维修系统特点及技术参数
特点：
※ 适应各种芯片维修，采用嵌入式系统、PLC人机介面对话、光学对位系统设计，随时显示三条温度曲线，温度控制精确，加热温度时间、斜率、冷却、报警全触摸屏操作;
※ 自动对位、贴装、焊接、拆卸；
※ 三个独立温区控制，每个温区以9段升(降）温+9段恒温控制，可储存N组温度曲线，温度控制更准确；
※ 温度参数带密码保护，防止他人任意修改；
※ 第一温区、第二温区加热器采用优良的发热材料，能精确调节热风流量和温度，产生高温微风，第三温区采用远红外发热板预热；
※ 在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果；
※ 第二温区可根据不同PCB板外型、元件不同高度进行上下调节，防止与PCB板底元件碰撞，可以根据客户要求第二温区下部热风部分可作成前后左右移动；
※ 配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转，易于更换；
※ BGA拆卸、焊接完毕后具声音报警功能，在温度失控情况下自动报警断电，具有双重超温保护功能；
※ 采用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测；
SPECIFICATION 技术规格
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PCB尺寸
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≤L500×W450mm
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PCB厚度
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0.5~3mm
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微调精度
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0.01mm
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角度微调
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90°
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温度控制
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K型热电偶 PID闭环控制
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PCB定位方式
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外型
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底部预热
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红外 3000W
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喷嘴加热
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热风 800W+800W
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使用电源
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单相 220V,50/60Hz,4.6KVA
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机器尺寸
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L700×W800×H720mm
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机器重量
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约 130kgs
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