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ZX-2000型BGA维修工作站技术参数及特点
特点：
※ 本机适应各种芯片维修，采用嵌入式系统、PLC人机介面对话、光学对位系统设计，随时显示三条温度曲线，加热温度时间、斜率、冷却、报警全存触摸屏示;
※ 自动对位、贴装、焊接、拆卸；
※ 三个独立温区控制，温度控制更准确；
※ 第一温区、第二温区、第三温区以9段升(降）温+9段恒温控制，可储存N组温度曲线，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置；
※ 采用高清CCD视觉系统，对BGA的焊接和拆卸时锡球熔化过程进行精确的判断，提供关键视觉看点；
※ 在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果；拆卸后自动回收BGA元器件;
※ 温度参数带密码保护，防止任意修改；
※ 第二温区可根据不同PCB板外型、元件不同高度进行上下调节，防止与PCB板底元件碰撞；
※ 配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转，易于更换；
※ BGA拆卸、焊接完毕后具声音报警功能，在温度失控情况下自动报警断电，具有双重超温保护功能；
※ 采用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测；
※ 维修最小BGA尺寸为1mm*1mm,最大为200mm*200mm,不需外接气源，调节精度可达0.01mm.
技术规格：
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PCB尺寸
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≤L760×W760mm
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PCB厚度
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0.5－3mm
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微调精度
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0.01mm
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角度微调
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90°
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温度控制
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K型热电偶闭环控制
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PCB定位方式
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外型
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底部预热
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红外4200W
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喷嘴加热
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热风800W+800W
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使用电源
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单相220V,50/60Hz,5.8KVA
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机器尺寸
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L1560×W910×H1600mm
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机器重量
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约260kgs
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