供应3D锡膏测厚仪SPI

深圳托普科TOPTICS系列3D锡膏测厚仪（美国技术）
型号：S-300A/S-300B/S-510A/S-510B
产品特点：
    一键精准测厚
    快速采集图像
    Z轴自动对焦
    重复精度
    三维效果
    SPC
主要技术参数：
    1．应用范围：锡膏、红胶、零件共平面度、空PCB、BGA/CSP/FC
    2．测厚项目：高度、体积、面积、3D形状、二维距离、角度可自动判断
    3．测厚原理：激光三角测量法
    4．操作软件：中文/英文
    5．测厚光源：低功率线激光波（波长660nm,功率5Mw）
    6．扫描速度：100Profiles/sec
    7．最高分辨率：高度0.5μm，侧面（X、Y）：6μm
    8．重复精度：高度—---低于1%，体积---—低于1%
    9．扫描范围：300*300/510*510
    10．3D模式：实现三维图像显示和操作
主要功能：
   1）手动/半自动/自动
   2）按照已编好的程序一键自动测厚：锡膏高度、体积、面积用自动保存测量结果
   3）全板扫描、缩略图导导航
   4）3D模拟图，逼真再现锡膏实际现状
   5）SPC功能强大，个性化软件设计，编程简单
SPC软件：
   1）PCB信息：产品名/生产线/锡膏规格/位置/钢网信息
   2）测量结果：最大高度/最小高度/平均高度/面积/体积
   3）X-BAR、R-CHART、直方图
   4）CP/Cpk/PP/PPK
操作系统：windows XP
电源：单相 220V 60/50Hz

深圳市托普科实业有限公司提供的设备另外还有：
AOI自动光学检测仪 TOP V8 ，TOP M8，TOP L8
TOPTICS系列3D锡膏测厚仪
富士FUJI贴片机：CP6、CP643 E，CP742E, CP743E, IP3, QP242E/341E , XP241E/141/143/243
松下PANASERT贴片机： MV2C、MV2C－A，MV2F、MV2V、MV2VB、MSH2、MSH3、MPA3、MPAV、MPAV2、MPAV2B、MPAG1、MPAG2、MPAG3、MSR、CM88、MSF。
另有三洋/西门子/飞利浦等各品牌类贴片机．
BTU、Heller回流焊
松下PANASERT插件机：AVB、AVF、AVK、AVK2、JVK、JVK2、RH6、RH2、RH3、RHU,AVG、RHS
MPM印刷机：UP2000、UP2000HiE、AP25、AP27、AP/A、AP/B、
DEK印刷机：DEK265MK1、DEK265GS、DEK265LT,DEKELA,,DEKHORIZON, DEKHOZ 02i,DEK Infinity
SMT/AI周边各种配件