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BGA光学返修台ZM-R680D(微电脑控制)技术参数 1 总功率 Powerused 5400W 2 上部加热功率 Main Heater 1200W 3 下部加热功率 Sub Heater 第二温区3000W，第三温区800W 4 电源 Powerused 单相(Single Phase)AC 220V±10 50Hz±3 5.4KVA 5 外形尺寸 Machine Dimension L850×W650×H800mm (不包括显示支架) 6 定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整 7 温度控制 Temperature control 高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温 8 最大PCB尺寸 PCB Size Most 400×430mm 9 最小PCB尺寸 PCB Size Least 22× 10 芯片放大倍数 PCB Blowup Diploid 10-100倍 11 机器重量 Weight of machin 净重85 kg
性能及特点：
1. 该机采用触摸屏人机界面、PLC控制，随时显示三条温度曲线，温度精确控制在+1度。
2. 7段温度控制，分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温、冷却，卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。
3. 可储存1-50组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。
4. 上下共三个温区独立加热，第一温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板全面预热，以达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。
5. 选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。
6. BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
7. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
8. PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。
9. 触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位精度控制在0.01-0.02mm。
10.上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动贴装功能，配有多种规格BGA风咀，易于更换，特殊要求可订做。
11.采用高精度光学视像对位系统，具分光放大和微调功能，配15〞彩色液晶监视器。
12.自动化程度高，完全避免人为作业误差，对无铅socket775和双层BGA等器件返修能达到最好的效果，完全可适应无铅制程要求。
