- 世界领先的微循环加热方式,可实现较大的风换量,拥有几高的热交换率,可降低温区设置温度,对受热元件起保护作用,特别使用于无铅焊接.
- 领先的微循环加热方式,垂直吹风垂直收风,可解决一般回流焊使用导轨焊接时的死角难题.
- 领先的微循环加热方式,,收风口离吹风口最近,可有效防止PCB板受热时的风流影响,达到最高的重复加热.
- 确保加热过程的超稳定性,并拥有全行业最小的△t偏差,尤其针对高难度焊接工艺.
- 来自国际技术的急冷却系统,采用放大式集中高效急冷,冷却速度可达3.5~6℃/秒,管理十分方便.
- 五丝杆导轨传输机构,确保导轨调宽精确及高使用寿命.
- 电脑控制自动润滑系统,可通过电脑设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条.
- 集成控制窗口,电脑开关电动调宽、测调曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化.
- 曲线测试及分析功能可分析最高温度、区间段时间、升温及降温速度,方便工艺调节.
- 拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理.
- 循环放速连续可调,应对各类焊接工艺.
- 松香回收系统,松香定向流动至储存瓶中,更换清理十分方便.采用不锈钢管传送废气,终身免费维护.
- 拥有及高的热交换率,BGA底部与PCB板之间产生的温差△t极小,最符合无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.
- Windows 视窗操作界面,双项控制系统、选配系统,提供了电脑控制与紧急手动控制两种方式,具有双重保障功能.
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