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ＳＭＴ贴片红胶是单一组份受热后速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温充固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝．溢胶，塌陷的稳定形状，其＂剪切稀化＂粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的ＳＭＴ工艺，胶占形状非常控制，储存安定性好且具有优良的耐热冲击性优良的电气特征，同时使用安全，完全符合不保要求．
（１）典型用途：在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适于了孔版印刷（刮胶）等需要低吸湿性贴片胶所场合，防止在固化的胶粘剂中形成孔隙．
（２）使用方法： 一．为使接着剂的特性挥最大效果，请务必放置于冰箱冷藏保存．二．使用前请务必提前几小时从冰箱取出，待红胶恢复至室内温后使用．
（１）典型用途：在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适于了孔版印刷（刮胶）等需要低吸湿性贴片胶所场合，防止在固化的胶粘剂中形成孔隙．
（２）使用方法： 一．为使接着剂的特性挥最大效果，请务必放置于冰箱冷藏保存．二．使用前请务必提前几小时从冰箱取出，待红胶恢复至室内温后使用．
