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J-CAT-200LUNA自动焊接设备
一、 技术要求及参数：
1、 焊锡设备技术指标
(1) XYZR轴可移动范围：X=200mm,Y=200mm,Z=50mm,R=±360°
(2) 速度：XY axes PTP 速度5～500mm/sec
Z axis PTP 速度2.5～500mm/sec
R axis PTP 速度6～600°/sec
XYZ axes CP 速度0.1～500mm/sec
(3) 焊锡条件参数 32组+LUNA 7组
(4) 可用锡丝范围 直径在0.4mm～1.6mm
(5) 烙铁功率 90W
(6) 可设定温度范围 0～500℃
(7) 重量及尺寸 3.5公斤，110（W）*200（D）*250(H)
(8) 电源：通用电源AC85-AC264V，50/60Hz
二、设备的功用介绍：
J—CAT200系列焊接设备的作用于高尖端电子行业产品的焊接，具有灵活性及创造性地选择性的焊接系统。其系统集成了点焊及拉焊的功能，可精确的控制锡量，出锡速度，温度以及0.01mm的精确度足够确保产品的焊接质量。
一、 技术要求及参数：
1、 焊锡设备技术指标
(1) XYZR轴可移动范围：X=200mm,Y=200mm,Z=50mm,R=±360°
(2) 速度：XY axes PTP 速度5～500mm/sec
Z axis PTP 速度2.5～500mm/sec
R axis PTP 速度6～600°/sec
XYZ axes CP 速度0.1～500mm/sec
(3) 焊锡条件参数 32组+LUNA 7组
(4) 可用锡丝范围 直径在0.4mm～1.6mm
(5) 烙铁功率 90W
(6) 可设定温度范围 0～500℃
(7) 重量及尺寸 3.5公斤，110（W）*200（D）*250(H)
(8) 电源：通用电源AC85-AC264V，50/60Hz
二、设备的功用介绍：
J—CAT200系列焊接设备的作用于高尖端电子行业产品的焊接，具有灵活性及创造性地选择性的焊接系统。其系统集成了点焊及拉焊的功能，可精确的控制锡量，出锡速度，温度以及0.01mm的精确度足够确保产品的焊接质量。
其他规格：
J-CAT-300LUNA X=300mm,Y=320mm,Z=100mm,R=±360°
J-CAT-400LUNA X=400mm,Y=400mm,Z=100mm,R=±360°
Apollo Seiko的产品如何与众不同？
当烙铁头接触到锡丝或是被焊物时，温度会快速下降。一般市面上的烙铁头由于热电耦位于中段，当感应到温度下降时，实际上前端的温度早远比实际感应到的温度还低；同样的情况，当控制器加大电流使烙铁头温度上升到设定温度时，烙铁前端的温度却早已超过设定温度。
Apollo Seiko的专利TM烙铁头以先进的设计与加工技术将加热器与热电耦放置在最前端，这种专利设计正解决一般自动焊锡设备最普遍的问题，使Apollo Seiko烙铁的加温曲线更为平顺，焊接品质当然更为稳定。
当烙铁头接触到锡丝或是被焊物时，温度会快速下降。一般市面上的烙铁头由于热电耦位于中段，当感应到温度下降时，实际上前端的温度早远比实际感应到的温度还低；同样的情况，当控制器加大电流使烙铁头温度上升到设定温度时，烙铁前端的温度却早已超过设定温度。
Apollo Seiko的专利TM烙铁头以先进的设计与加工技术将加热器与热电耦放置在最前端，这种专利设计正解决一般自动焊锡设备最普遍的问题，使Apollo Seiko烙铁的加温曲线更为平顺，焊接品质当然更为稳定。
由于Apollo Seiko的烙铁能快速反应温度的变化，加上控制器精良的电路控制，因此烙铁头从室温到300℃仅需短短六秒钟即可达成。
Apollo Seiko烙铁头为卡式设计，更换时速度快，定位精准，并可对应不同需求订制专用形状。
自动焊锡专用的锡丝大多都内含助焊剂，以便让焊接的效果更加完美，但当锡丝接触到烙铁头的高温，锡丝熔化的瞬间，里面的助焊剂会沸腾，加上无铅焊锡的设定温度又比一般焊锡制程为高，因此助焊剂沸腾的程度足让熔化的锡爆裂成细小的锡球，并分布在电路板上，可能造成的短路会严重影响焊接品质。为了避免在焊锡过程中产生锡爆，一般市面上的防锡爆装置是将锡丝从中切出一道沟，称为V-CUT，但经实际测试，防锡爆的效果并不十分理想。 Apollo Seiko为此开发出ZSB防锡爆送锡装置，用精密加工后之刀状齿轮在锡丝上压出细孔让助焊剂先行流出，大幅避免焊锡过程中助焊剂在熔化的锡中沸腾爆裂，并进一步在电路板上产生细微的锡球，从而影响到生产的品质。定位功能精密的RSP/RSL烙铁组自动焊锡制程中一个很重要但常常被忽略的细节在送锡的位置，特别是在烙铁的前端极为细小或是锡点相当细微的制程。一旦送锡的位置不够精确或是送锡的量不够稳定，将直接造成空焊或是焊点大小不均。
Apollo Seiko开发出的最新式RSP/RSL（点焊/拉焊）烙铁组能稳定的将送锡的位置固定在精确的方位，搭配Apollo Seiko各式焊锡控制器，能将送锡过程分成数段，以达到许多严苛的无铅焊锡要求。定位功能精密的RSP/RSL（点焊/拉焊）烙铁组自动焊锡制程中一个很重要但常常被忽略的细节在送锡的位置，特别是在烙铁的前端极为细小或是锡点相当细微的制程。一旦送锡的位置不够精确或是送锡的量不够稳定，将直接造成空焊或是焊点大小不均。
Apollo Seiko开发出的最新式RSP/RSL（点焊/拉焊）烙铁组能稳定的将送锡的位置固定在精确的方位，搭配Apollo Seiko各式焊锡控制器，能将送锡过程分成数段，以达到许多严苛的无铅焊锡要求。
Apollo Seiko烙铁头为卡式设计，更换时速度快，定位精准，并可对应不同需求订制专用形状。
自动焊锡专用的锡丝大多都内含助焊剂，以便让焊接的效果更加完美，但当锡丝接触到烙铁头的高温，锡丝熔化的瞬间，里面的助焊剂会沸腾，加上无铅焊锡的设定温度又比一般焊锡制程为高，因此助焊剂沸腾的程度足让熔化的锡爆裂成细小的锡球，并分布在电路板上，可能造成的短路会严重影响焊接品质。为了避免在焊锡过程中产生锡爆，一般市面上的防锡爆装置是将锡丝从中切出一道沟，称为V-CUT，但经实际测试，防锡爆的效果并不十分理想。 Apollo Seiko为此开发出ZSB防锡爆送锡装置，用精密加工后之刀状齿轮在锡丝上压出细孔让助焊剂先行流出，大幅避免焊锡过程中助焊剂在熔化的锡中沸腾爆裂，并进一步在电路板上产生细微的锡球，从而影响到生产的品质。定位功能精密的RSP/RSL烙铁组自动焊锡制程中一个很重要但常常被忽略的细节在送锡的位置，特别是在烙铁的前端极为细小或是锡点相当细微的制程。一旦送锡的位置不够精确或是送锡的量不够稳定，将直接造成空焊或是焊点大小不均。
Apollo Seiko开发出的最新式RSP/RSL（点焊/拉焊）烙铁组能稳定的将送锡的位置固定在精确的方位，搭配Apollo Seiko各式焊锡控制器，能将送锡过程分成数段，以达到许多严苛的无铅焊锡要求。定位功能精密的RSP/RSL（点焊/拉焊）烙铁组自动焊锡制程中一个很重要但常常被忽略的细节在送锡的位置，特别是在烙铁的前端极为细小或是锡点相当细微的制程。一旦送锡的位置不够精确或是送锡的量不够稳定，将直接造成空焊或是焊点大小不均。
Apollo Seiko开发出的最新式RSP/RSL（点焊/拉焊）烙铁组能稳定的将送锡的位置固定在精确的方位，搭配Apollo Seiko各式焊锡控制器，能将送锡过程分成数段，以达到许多严苛的无铅焊锡要求。
本公司提供焊锡解决方案,欢迎咨询！
电子邮箱：hannah@apollo-seiko.com.cn
公司网址：www.apollo-seiko.com.cn
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