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1. Apollo Seiko 非接触式激光焊锡机器人
一般的自动焊锡机器人皆用烙铁焊接，锡丝经由送锡管送至烙铁头前端加热。随着电子产品的精致化、迷你化，许多焊接制程受限于设计上、或是设备动作上的限制，无法用传统的工法完成无铅焊锡的要求。Apollo Seiko为此开发出以非接触式加热的方式完成无铅焊锡的雷射(激光)焊锡机器人，针对极微小、严苛的焊锡工作位置或是焊接物吸热(Heat Sink)较快的无铅焊锡制程提供最佳解决方案。
非接触式雷射焊锡 Laser Soldering
功率可调－－许多电路板上的焊锡部位不一致，需要控制不同的雷射功率来焊接，此参数的设定整合在机械手臂的教导盒里，每一单点的雷射焊接功率都可设定。
体积轻巧——Apollo Seiko的雷射焊锡控制器其雷射光源采用雷射二极管(Laser Diode)经光纤传送至聚焦镜将雷射光聚焦至焊锡工作位置，最高功率达30瓦(高功率焊接可选购60瓦)，加上冷却方式采电子气冷式，体积比一般雷射控制器轻巧，大幅节省生产线空间。
寿命长——雷射二极管可至少使用10000小时，保养极为简便。
空间狭窄也适用——雷射焊接特别适合用于烙铁头无法顺利抵达焊接点的场合，但若连被焊接物周围也无送锡位置，则可将锡丝预先成型，送到焊锡位置之后再使用雷射焊接。
项目 LASER CONTROLLER
寿命长——雷射二极管可至少使用10000小时，保养极为简便。
空间狭窄也适用——雷射焊接特别适合用于烙铁头无法顺利抵达焊接点的场合，但若连被焊接物周围也无送锡位置，则可将锡丝预先成型，送到焊锡位置之后再使用雷射焊接。
项目 LASER CONTROLLER
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电源
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单相 AC100~240V
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适用锡丝直径
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0.3mm~1.6mm
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雷射类型
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光纤传导式
(LASER DIODE CLASS4)
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产生方式
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CW (continuous power)
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波长
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808nm±0.3nm or 980nm±0.3nm
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最大输出功率
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20W, 30W, 60W
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激光束最小直径
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0.6mm (0.4mm optional)
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聚焦距离
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40mm
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光纤曲率半径
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300mm
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冷却方式
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air cooling
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控制方式
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manual type or by I/O
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安全回路
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INTERLOCK
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雷射二极管寿命
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10000 hrs.
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尺寸
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200mm(W)x450mm(D)x50mm(H)
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聚光机构尺寸
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31mmx57.4mm(L)
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光纤长度
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3m
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