日本DIC BGA返修台

 

 

　　DENON Instruments 致力於電子工業焊接、解焊及返修系統和工具的研究、開發、設計與製造。　　

　　日本DIC公司成立於1963年9月19日，原名為DENON Corporation，其主要業務包括為演播室和音樂大廳研究、開發並設計音場系統，並成長為廣義範圍內音樂與音場控制及其相關系統的領導者。

　　1982年，公司新成立了致力於電子工業焊接及解焊技術的公司DENON Instruments，並同時成立了DIC Trading負責市場及售後服務工作。DENON Instruments自成立以來，己先後推出了電鉻鐵，一般SMD元器件解焊系統，BGA/CSP返修工作站，X-RAY檢查機等產品。秉承精益求精的設計理念，每一項產品均力求完美。DIC公司己於全球40多個國家設立了分公司或代理商，產品在所有電子製造強國受到了廣泛歡迎。特別是RD-500系列 BGA/CSP返修工作站，自2001年推出以來，累計出貨近1000餘台，佔據全球市場近40%。

名称：DEN-ON Instruments Co., Ltd 

地址：1-26-10 Sekimachi-Higashi Tokyo 177-0052 JAPAN

電話：03-3929-6800

傳真：03-3929-7441

網站：www.denondic.co.jp

 

強大的加熱系統提供足夠的加熱功率，5個加熱溫區曲線設置，預留氮氣介面，兩種冷卻模式，完全根據無鉛制程返修要求設計。

RD-500III實行拆焊對中一體系統，可自動識別拆和裝的不同流程。在拆除元器件的流程中，加熱完成後機器自動將元器件與PCB分離，可避免由於人為作業滯後於機器加熱而導致元器件冷卻無法拆除；在安裝元器件的流程中，對中完成後，機器將自動完成放置，加熱，冷卻的全部過程，避免手工貼裝的移位，返修良品率可達100%。

RD-500III可從元器件頂部及PCB底部同時進行熱風微循環局部加熱，再輔以大面積暗紅外線區域加熱，能完全避免在返修過程中的PCB翹曲，通過軟體自由選擇或單獨使用上部或下部發熱體，並自由組合上下發熱體能量，使得對雙層BGA、子母板等器件的返修變得簡單。

使用RD-500III軟體自帶的Auto-Profiling功能，將非常容易地自動生成任何理想的加熱曲線。僅僅需要輸入5個數位（所要求的濡浸和回流的溫度與時間及對應的元件尺寸），機器將通過自動設定溫度並偵測實際溫度，從而生成可靠安全的溫度曲線。

RD-500III自帶有5條熱電偶，即時監測加熱溫度。在自動生成溫度曲線過程中，RD-500II要求同時監控錫球熔化溫度及元器件表面溫度，機器將自動根據實際監控溫度調整上下發熱體提供能量的大小，完全避免在返修過程中由於元器件表面及本體溫度過高造成的元器件損壞。

RD-500III的光學對中系統圖像清晰，最大可放大至元器件的126倍，並具有對角分割Double Check功能，貼裝精度可達+/-0.025mm。

RD-500III設計了開機自檢，熱風回流感測器，發熱體過熱保護，各動作部件保護，軟體之曲線修改密碼保護等多項安全保護及防呆功能，具有優越的安全保護性能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身損毀。

項        目	RD-500III	RD-500SIII
機器外形尺寸	770W*755D*760H	580W*580D*735H
適用PCB尺寸	Max. 500mm*650mm	Max. 400mm*420mm
電源要求	AC200~230V 3.8KW	AC200~230V 2.6KW
大面積區域加熱	400W*6（IR）=2400W	400W*3（IR）=1200W
頂部發熱體	700W	700W
底部發熱體	700W	700W
系統總功率	3.8KW	2.6KW
重量	約78KG	約50KG
加熱方式	熱風+紅外
溫度設置範圍	0~650℃
適用元器件最小管腳間距	0.18Pitch
返修BGA尺寸	2mm~70mm
對中調節精度	+/-0.025mm
氣源供應方式	80L/Min 0.2~1.0Mpa
氮氣輸入介面	標配
控制系統	標配工業級電腦+液晶顯示+ Windows XP操作平臺+ 專用操作軟件，優秀的人機對話介面