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鼎华DH-A5技术参数：
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总功率
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Total Power
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6700W
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上部加热功率
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Top heater
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1200W
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下部加热功率
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Bottom heater
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第二温区1200W，第三温区3900W（加大型发热面积以适应各类PCB板）
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电源
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power
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AC220V±10％ 50/60Hz
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外形尺寸
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Dimensions
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L700×W700×H950 mm
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定位方式
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Positioning
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V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具
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温度控制方式
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Temperature control
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K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）
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PCB厚度
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PCB hige size
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0.5-6mm
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温度控制精度
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Temp accuracy
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±1度
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贴装精度
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Placement Accuracy
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±0.01MM
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PCB尺寸
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PCB size
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Max 450×500 mm Min 22×22 mm
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工作台微调
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Workbench fine-tuning
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前后±15mm,左右±15mm
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放大倍数
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Camera magnification
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10x-100x 倍
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适用芯片
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BGA chip
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2X2-80X80mm
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适用最小芯片间距
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Minimum chip spacing
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0.15mm
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外置测温端口
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External Temperature Sensor
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5个，可扩展（optional）
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机器重量
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Net weight
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112kg
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鼎华BGA返修台型号DH-A5功能说明
1. 嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。
2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
3. 采用伺服运动控制系统，可实现焊接、贴装、拆卸三种模式自动化控制：稳定、可靠、安全、高效； PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
4. 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
5. 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
6. 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
7. 上下温区均可设置8-10段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，
8. 采用高精度数字视像对位系统，摇杆控制，可通过手动摇杆来控制光学镜头的前后左右移动，全方面的观测BGA 芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题。
9. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制；
10. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！
11. 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。
12. 机器内置保养记录表和说明书,方便使用者查询和做保养记录，并节省用纸量，环保方便！
公司名称：深圳市鼎华科技发展有限公司
公司地址：深圳市宝安区沙井镇万丰村大洋田工业区46栋3楼
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