高温锡膏
该产品为灰色均匀膏体,由金属粉末与松香系合成树脂助焊剂混合面而成,无刺激性气味。可焊性好,接合强度大,熔点在280度左右。适应于功率管、可控硅、整流器、小型集成电路等焊接使用。
包装说明:针筒装30CC/支;罐装500G/罐
产品规格:ES-500
无铅锡膏
该产品为灰色均匀膏体,由金属粉末与松香系合成树脂助焊剂混合面而成,无刺激性气味。可焊性好,接合强度大,熔点在217度左右。是真正意义上的无铅锡膏,符合国际标准。
包装说明:针筒装30CC/支;罐装500G/罐
产品规格:ES-W800