奥普特供应锡膏测厚仪

奥普特供应锡膏测厚仪AL-Q6000:

产品特点
 快速编程 友善的软件界面，PCB全板扫描，缩略图导航，
 完全自动测量 自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚度、体积、面积
 自动补偿板弯功能 PCB板的变形不再影响测量结果
 Mark点位置补偿功能 可以在7mm的范围内通过Mark匹配自动校正Offset
 130万象素的彩色数字相机 超大的视场，可以测量最大的焊盘，获取更多的PCB板特征
 扫描间距以及放大倍数可调 方便用户根据自身情况，选择合适的测量参数
 强大的SPC功能 真正实现测量数据与产品线、钢网以及印刷参数的关联，自动判断、自动生产报表
 高精密的扫描装置保证高精度量测

 功能:
1、快速的检测速度，真正能满足100%锡膏检测的制程需求。
2、先进的三维演算模式，可精确量测印刷锡膏的高度、面积、体积、偏移 
量与短路。
3、简易快速的定位教导模式与程式制作时程。
4、可靠的数据与图表分析(SPC)，易于掌握不良现象的发生原因。
5、以彩色灰阶显示锡膏网印状况，及时回馈支援锡膏印刷机的调整。
6、良好的重现性与再现性(GR&R <10%)，有助于制程的稳定与改善。
7、可精确量测8 mils微小的CSP元件，并具良好的重现性。
8、锡膏高度、面积、体积与偏移量等及时检测资讯，检测结果分析(SPC)

    随着SMT PCB中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良，提供有效的SPC制程控制数据，使最终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺陷越多意味着利润的损失，甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有该类设备，拥有有效控制锡膏印刷过程的能力。