描述:
PCB or FPC SMT process 固定用,可过IR reflow(260℃),并重复使用. 特性:
以PI为基材做为双面胶带,但分为高粘性和低粘性的二种,可作为电气绝缘用途和高温工程固定粘着用途. 规格:
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描述:
PCB or FPC SMT process 固定用,可过IR reflow(260℃),并重复使用. 特性:
以PI为基材做为双面胶带,但分为高粘性和低粘性的二种,可作为电气绝缘用途和高温工程固定粘着用途. 规格:
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