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2009-12-07 21:26SMT焊接不良及图片说明10--Nonwetting(不浸润)
2009-12-07 21:26SMT焊接不良及图片说明11--Component Crack(零件裂開)
2009-12-07 21:25SMT焊接不良及图片说明12--IC Crack(IC 裂開 )
2009-12-07 21:25SMT焊接不良及图片说明13--Leaching( 端子熔化 )
2009-12-07 21:25SMT焊接不良图片说明14--Component Lifted-Spot Reflow(零件浮起)
2009-12-07 21:24SMT焊接不良及图片说明15--Coplanarity( 共面現象 )
2009-12-07 21:23SMT焊接不良及图片说明16--Misalignment(IC 偏移)
2009-12-07 21:22SMT焊接不良及图片说明17--Missing Component( 缺件 )
2009-12-07 21:20溅锡的产生原因和预防办法
2009-12-07 21:19CQC产品认证实施程序
2009-12-07 21:14X光测试的得失
2009-12-07 21:14利用AOI提高生产成品率
2009-09-23 14:51产品认证标志使用指南
2009-09-23 14:50产品认证更改的类型和程序
2009-09-23 14:47焊接的Q&A﹝各製程﹞
2009-09-23 14:42小鍚球的產生
2009-09-23 14:37在线检查提高 PCB 组装产量
2009-09-23 14:37掌握 6σ

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