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2009-12-07 21:57SMT 红胶工艺组件缺失分析及解决办法
2009-12-07 21:56SMT缺陷-锡珠及解决办法
2009-12-07 21:56SMT缺陷-“ 竖碑 ” 缺陷及解决办法
2009-12-07 21:56SMT缺陷-粘胶缺陷及解决办法
2009-12-07 21:55SMT缺陷-chip片式组件侧面可焊端缺陷及解决办法
2009-12-07 21:55SMT缺陷-圆柱体端帽形可焊端缺陷及解决办法
2009-12-07 21:55SMT缺陷-扁平、L形、翼形引脚缺陷及解决办法
2009-12-07 21:40SMT缺陷-连焊，即引脚间出现不正常的连接
2009-12-07 21:38SMT-缺陷-组（元）件与焊盘间焊锡出现裂纹
2009-12-07 21:38SMT缺陷-芯吸现象焊锡沿引脚上行到引脚与芯片本体之间
2009-12-07 21:36SMT缺陷-使用贴片胶的注意事项
2009-12-07 21:36SMT回流焊不良分析-底面元件的固定
2009-12-07 21:36SMT回流焊不良分析-未焊满,锡桥
2009-12-07 21:35smt回流焊不良分析-断续润湿
2009-12-07 21:35SMT回流焊不良分析-免洗锡膏与氮气配合使用
2009-12-07 21:35SMT回流焊不良分析-间隙
2009-12-07 21:35SMT回流焊不良分析-焊料成球,锡珠
2009-12-07 21:34SMT回流焊不良分析-焊料结珠，锡珠
2009-12-07 21:33SMT回流焊不良分析-焊接角焊接抬起,浮高，浮高
2009-12-07 21:33SMT回流焊不良分析-立碑，竖碑（Tombstoning）
2009-12-07 21:32SMT回流焊不良分析-Ball Grid Array BGA成球不良
2009-12-07 21:32SMT回流焊不良分析-孔隙
2009-12-07 21:32SMT焊点中的空洞是问题吗？
2009-12-07 21:31葡萄球焊点
2009-12-07 21:31波峰焊接不良的因素分类1
2009-12-07 21:31波峰焊接不良的因素分类2
2009-12-07 21:31波峰焊接不良的因素分类3
2009-12-07 21:30波峰焊接不良的因素分类4
2009-12-07 21:30波峰焊接不良的因素分类5
2009-12-07 21:28波峰焊接不良的因素分类6
2009-12-07 21:27SMT焊接不良及图片说明4--零件面錫不足
2009-12-07 21:27SMT焊接不良及图片说明5--Open Joint空焊

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