2014：国内大事件
1月20日：高通面临中国反垄断调查
高通总裁跑了7次发改委，或面临超过10亿美元的罚单。
William注：时至12月底，中国反垄断第一案终于要画上句号。但欧洲和美国对其调查又开始，而关键的关键在于高通的摇钱树——专利许可业务未来何去何从？
4月22日：西安三星半导体项目5月正式投产
2012年9月在西安奠基的三星半导体工厂，投资额达到70亿美元，生产最新型的存储芯片，于2014年5月正式投产。
4月25日：华为将投资6亿美元研发5G 瞄准车联网
华为将在未来5年内继续投资6亿美元加大研发5G技术，到2015年下半年，华为将可能为丰田公司提供车联网模块。
5月3日：三大运营商拟组建“国家基站公司”
工信部回应证实，三大运营商确实正在研究共同组建“负责统筹建设通信铁塔设施”的一家新公司,“国家铁塔公司”。
6月25日：《国家集成电路产业发展推进纲要》发布
1200亿元国家级芯片产业扶持基金宣布成立。国家财政拨款400亿元，其余资金依靠社会募资。
10月20日：国内首条全开放6英寸MEMS中试线运营
国内首条全开放、市场化运作的6英寸MEMS中试线正式在园区运营，并成功交付首个产品。
2014：业务关闭/出售/裁员/退市
2月14日：IBM 2014年裁员计划或将波及13000人
IBM此次裁员涉及的总人数有可能高达13,000。此外，由于将x86服务器业务售予联想，IBM还将减少7500个工作岗位。
2月21日：富士电机宣布将退出太阳能电池生产业务
富士电机宣布将退出太阳能电池生产业务，计划于今年3月31日将太阳能电池事业出售给新西兰多功能屋顶建材制造/销售商ZinniaTekLimited位于日本的全资子公司FWAVE。
2月21日：瑞萨将全面退出LCD驱动IC市场
瑞萨营运重整，计划出售与力晶、夏普合资公司瑞力，全面退出中小尺寸面板驱动IC市场。
（William注：最终Synaptics如意买去。）
2月28日：英伟达不再重点关注智能手机处理器市场
NVIDIA CEO黄仁勋称Tegra核心市场是平板机、游戏机顶盒、游戏智能电视、汽车等等，“主流手机不再是我们关注的重点”。
3月21日：澜起被指虚构SoC营收 被私有化
Aristides Capital报告称澜起科技大部分SoC营收为虚构。董事会接到浦东科技投资（PDSTI）初步的非约束性私有化要约，为澜起科技估值约6亿美元。
4月9日：英特尔将关闭哥斯达黎加工厂 裁员1500人
英特尔关闭旗下位于哥斯达黎加的组装和测试工厂，并裁减1500名员工。其试图扩大自身业务，从PC市场迈向移动市场。
5月26日：松下计划退出OLED业务
日本松下电器已决定撤出OLED业务，原因是生产成本过高，难以盈利。松下和索尼2013年底结束在OLED开发方面的合作。索尼今年早些时候也宣布放弃OLED业务。
6月12日：传IBM将以10亿美元出售芯片制造业务
IBM同意将亏损的芯片制造业务出售给Globalfoundries公司。传称此次收购大约作价10亿美元，远低于IBM最初预计的20亿美元。IBM的芯片制造业务每年要亏损15亿美元，已经连续八个季度出现营收下滑。
7月24日：博通关闭基带芯片业务
博通宣布关闭基带芯片业务，并将裁员2500人。此次裁员将是两成。
8月12日：珠海炬力纳指退市
珠海炬力半导体正计划一分为二，并从Nasdaq退市。其Cortex-A50目标指向64位平板市场。炬力称它的第一颗SoC将成为国内最先发布ARM 64位平板处理器的公司之一。
8月26日：Fairchild关闭3厂裁员最多15%
Fairchild宣布，关闭3家建成年份较长的厂房，裁减最多15%人手。被关闭的分别是美国犹他州、马来西亚槟城，以及南韩富川市。关厂安排在2015年第2至4季内发生。
9月19日：爱立信停止芯片业务转投无线网
爱立信宣布将停止未来芯片的开发工作，将芯片业务部的部分资源转至无线网研发。
10月17日：AMD宣布裁员7% 踩710名员工
AMD宣布裁员7%，这是AMD自2011年以来的第三轮大裁员，有710名员工受到影响。有助于第四季度节约900万美元，在第二年节约8500万美元。
12月11日：高通证实将在全球裁员约600人
高通将在全球裁员约600人(加州和海外各300）。中国政府就对高通展开了反垄断调查。又表示遭到美国联邦贸易委员会(FTC)和欧盟的初步调查。
2014：全球收购与兼并
2月10日：Cadence并购Forte Design Systems
Cadence宣布收购以SystemC为基础的高阶综合(HLS)与算法IP供应商Forte Design Systems，使Cadence能够为设计与多语言验证提供更进一步的SystemC标准流程。
2月11日：Microchip以3.94亿美元收购Supertex
Microchip宣布以3.94亿美元现金收购高压模拟和混合信号芯片生产商Supertex以加强其对医疗、LED照明、工业和电信行业的供应。
2月14日：佳能将收购Molecular Imprints 半导体
纳米图案成形系统与解决方案厂商Molecular Imprints Inc. (MII) 宣布已签约将半导体压印光刻设备业务出售给佳能。
2月18日： 联发科与雷凌科技简易合并
联发科公告，同集团雷凌科技进行简易合并。简易合并是指当一个母公司拥有一个子公司至少90%各类已售出的股份时，只经过母公司董事会同意就可以直接把子公司并入。
4月8日：敦泰换股并购旭曜进军驱动IC业务
敦泰董事会通过换股并购国内驱动IC厂旭曜。稍早市场陆续传出大陆面板厂京东方及Synaptics都有意并购旭曜，不过最终由敦泰出线。
4月22日：飞思卡尔收购Mindspeed的ARM处理器业务
Freescale签订协议，从MACOM购买Mindspeed的ARM处理器业务。其Comcerto CPE通讯处理器业务，包括一系列基于ARM的多核嵌入式处理器与相关软件。
4月29日：Exar以67.52亿收购IML
Exar宣布收购类比IC厂IML，其有受到苹果青睐的P-Gamma芯片，多次获得苹果平板计算机iPad采用，且公司目前帐上现金超过40亿元。
4月30日：Cirrus Logic拟收购三星供应商Wolfson
Cirrus Logic同意作价2.91亿英镑收购三星电子晶片供应商Wolfson Microelectronics，以加强无线射频部门。
5月18日：TriQuint与RFMD合并
国防军用坐稳江山，移动通讯此情可期！合并之后可以达到20亿美元的销售额，协同成本1.5亿美金。
5月23日：Microchip以3亿美元现金收购台湾ISSC
Microchip公开收购台湾蓝牙芯片厂创杰。创杰大股东瑞昱成为这次并购的大赢家，估获利约8.3亿元。
5月30日：希捷计划4.5亿收购 Avago/LSI闪存部门
希捷宣布计划花费4.5亿美元从Avago收购LSI闪存部门。提升其SSD产品性能并且获得其他相关技术。这笔交易使希捷成为全球第二大PCIe闪存控制器开发商。
6月10日： ams与Applied Sensor达成并购协议
奥地利微电子与全球固态化学气体传感方案领导者Applied Sensor达成协议，同意以现金并购Applied Sensor并取得百分之百的股权。
6月12日：Synaptics收购日本芯片厂Renesas SP
Synaptics收购日本节能智能手机芯片厂商Renesas SP Drivers。苹果曾也表示对后者有兴趣，用于控制智能手机和平板电脑所用的中小尺寸液晶屏幕的芯片，是世界最大的此类芯片生产商之一。
6月13日：OnSemi收购CMOS影像感测器供应商Aptina
安森美支付4亿美元，收购CMOS影像感测器供应商Aptina Imaging;汽车及工业市场也是安森美半导体的策略重点领域，而Aptina产品的其他应用市场包括相机、行动装置、电脑及游戏平台。
6月17日：SanDisk宣布11亿美元收购Fusion-io
SanDisk已同意以11亿美元现金收购闪存设备制造商Fusion-io Inc(FIO)。它将加数据中心闪存产品业务，帮助企业用户以更低的成本更好地管理数据负荷。
6月20日：TE Connectivity以17亿美元收购MEAS公司
TE Connectivity宣布已经与Measurement Specialties(MEAS)公司达成协议，以每股86美元现金或约为17亿美元，收购后者全部资产。MEAS制造传感器，范围涉及压力、振动、推力、温度、湿度、超声波、位置和液体。
7月3日：高通收购PA供应商Black Sand强化RF360
高通购并CMOS PA供应商Black Sand，藉以强化RF360方案竞争力。Black Sand主要产品为兼具高功率及低功耗的3G CMOS功率放大器，并能支援多种频段。
8月14日：英特尔收购Avago的Axxia网络业务
英特尔日前宣布，将斥资6.5亿美元收购半导体设备供应商Avago Technologies旗下的网络芯片业务，Axxia的主要业务是为无线网络和企业网关提供网络和基础设施产品。
8月14日：u-Blox收购Antcor
无线和定位模组与芯片厂商u-blox 宣布，已收购 Wi-Fi 基频IP开发业者Antcor，以现金WiFi进而为要求严苛的环境量身打造强固型的通讯解决方案。
8月19日：TE Connectivity本土收购西霸士
TE Connectivity宣布其收购厦门德利兴电气和厦门西霸士连接器业务。德利兴和西霸士是生产工业用重载连接器的私营企业。
8月22日：英飞凌每股40美元收购IR
此次整合弥补了英飞凌在功率半导体技术和功率切换的系统专业知识方面的不足，同时拓展其化合物半导体（硅基氮化镓）方面的专门技术，并推动更加强大的生产规模经济。增强分销实力并提高区域市场份额。
8月27日：村田4.7亿美元收购Peregrine
Murata宣布以4.71亿美元收购Peregrine Semiconductor，这项交易使村田取得Peregrine先进的 RF-SOI 制程技术。
10月10日：中国华信成功收购阿尔卡特朗讯企业通信业务
阿尔卡特朗讯宣布已成功与中国华信完成价值为2.02亿欧元的交易，剥离旗下企业通信业务部门，售予中国华信。
10月16日：高通以25亿美元收购英国芯片制造商CSR
高通以25亿美元收购英国芯片制造商CSR，成功将竞争对手微芯科技排挤出去。
10月30日：MegaChips将斥资2亿美元收购SiTime
MEMS和模拟半导体SiTime公司宣布，将斥资2亿美元现金收购SiTime。本次交易将两家互补,为越来越多的可穿戴、移动和物联网市场提供解决方案。
12月4日：Cypress和Spansion通过40亿美元的全股票合并
合并后的公司将：为销售额20亿美元的用于嵌入式系统的微控制器、专用存储器的全球领导者，在NOR Flash存储器领域居于全球首位，成为全球SRAM存储器首屈一指的公司。
2014：投资与合作
1月14日：合肥近百亿集成电路产业项目在政务区集中签约
合肥市集成电路产业项目在政务区进行集中签约，本次集中签约的集成电路产业项目共14个，总投资82.78亿元。
1月17日：清华紫光投资130亿元 建科技城落户山东济南
紫光集团将投资130亿元，在济南创新谷和济南高新区分别建设的两个研发基地。项目将于2018年底之前全部建设完成，将引入不少于500家科技研发企业，其中包括大批世界500强、国内电子百强企业和上市公司。
2月10日：Altera与风河宣布建立战略合作关系
Altera与Wind River宣布，双方建立战略合作关系，为Altera的SoC FPGA器件开发并部署工具和解决方案。 风河公司业界领先的操作系统和开发工具支持Altera基于多核ARM?处理器的SoC平台。
2月13日：ARM与中芯国际28纳米制程工艺IP合作
ARM与中芯国际共同宣布，双方针对ARM Artisan物理IP签订合作协议，为中芯国际的28纳米poly SiON(PS)制程工艺提供高性能、高密度、低功耗的系统级芯片(SoC)设计支持。
2月21日：中芯国际与长电科技合建12英寸凸块生产线
中芯国际，与长电科技共同投资1.5亿美元，建立具有12英寸5万片/月凸块加工（Bumping）及配套测试能力的合资公司。凸块未来3D晶圆级封装技术的基础。
6月15日：矽品投资三期 瞄准先进封装
其苏州公司的第三期，继续新增建先进封装制程，2014年的投入金额约达到5000万美元。
6月24日：Altera与Cavium合作
Altera宣布，其Interlaken旁视知识产权内核通过了测试，与Cavium的NEURON Search处理器兼容。
7月24日：上汽与阿里巴巴合作 共同打造互联网汽车
阿里巴巴昨日与上汽集团签署“互联网汽车”战略合作协议，并宣布“先开后买”的天猫购车计划。上汽自主品牌率先在国内开启inkaNet车载信息服务。
7月25日：XMOS D轮融资2620万美元 新增三家投资者
智能多核微控制器厂商XMOS宣布：已完成金额为2620万美元的D轮融资，新增德国Robert Bosch资本、华为技术以及Xilinx三家战略投资者。
8月4日：富士通与松下正式成立SoC新公司
富士通、富士通半导体、松下及日本政策投资银行将统合上述几家企业的系统LSI设计开发业务，成立无厂形态的新公司。新公司的员工人数大约为2800人，销售额大约为1500亿日元。
8月26日：Dialog与Energous拓展无线充电
Dialog宣布已与Energous签署合作协定。Energous是创新电子设备无线充电技术WattUp的开发商，它可实现远端供电，并可透过软体控制达到完全的机动性。
9月4日：FCI 和 Samtec宣布建立新伙伴关系
FCI和Samtec两家高速连接器和互连系统供应商，宣布签署第二货源协议。Samtec获得生产、营销和销售 FCI 的 ExaMAX最新一代高速连接器产品系列的授权。
9月19日：百度联合宝马研发自动驾驶技术
百度宣布与宝马正式签署合作协议，共同致力于在中国推进高度自动化驾驶技术研究。双方计划在接下来的三年时间内，联手攻克高度自动化驾驶在中国道路环境下面临的技术挑战。
9月30日：英特尔在中国下注15亿美元
英特尔披露计划在中国投资90亿RMB，以取得约20%的清华紫光半导体业务的20%的股份。它可以帮助中国建设一支自主的移动芯片力量，借助展讯和RDA，来帮助中国的系统整机厂商和白牌厂商选择替代高通的芯片。
10月2日：IDT与英特尔合作推动低功率无线充电解决方案
IDT宣布正与英特尔开展紧密合作，共同开发无线充电解决方案，以加速新兴技术的交付和采用。两家公司均为无线电源联盟(简称“A4WP”)董事会成员。
10月11日：联华电子将投资13.5亿美元厦门建厂
联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团签订参股协议书。于厦门从事半导体制造，提供12吋晶圆专工服务。
10月30日：IBM开放撒手锏 中国可自产POWER架构服务器
去年开放IBMPOWER芯片的相关技术，IBM在今年10月28日宣布成立中国POWER技术产业生态联盟。POWER是IBM小型机采用的处理器架构，被金融领域作为服务器的首选方案，也是IBM在企业市场的一个“撒手锏”。
11月14日：德州仪器百亿投资继续 成都将成最大封测厂
TI宣布将在成都设立12英寸晶圆凸点加工厂，扩展公司的制造能力，预计2016年投产，同时也宣布经过认证的第七个封装测试厂正式在成都开业。成都将是继菲律宾和达拉斯之后，TI第三个12英寸晶圆凸点加工厂。
12月1日：投资Altair半导体 闪迪进军互联设备市场
闪迪公司宣布，公司的风险投资部门SanDisk Ventures已投资领先的高性能单模LTE芯片组开发商Altair半导体。 Altair的高性能产品能够为平板电脑、上网本、USB硬件保护装置、便携热点、固定路由器、调制解调器、M2M应用等设备带来4G LTE高速互联能力。
12月4日：英特尔将投资16亿美元升级成都工厂
英特尔宣布，将在未来15年内投资16亿美元，对英特尔成都工厂的晶圆预处理、封装及测试业务进行全面升级，并将英特尔最新的 “高端测试技术”(AdvancedTestTechnology)引入中国。
2014：大公司人事变动
2月14日：Lantiq任命Dan Moloney为董事会成员
宽带接入和家庭联网芯片供应商Lantiq宣布：已任命Dan Moloney为这家私有公司的董事会成员。DM目前是Siris Capital的执行合伙人和TiVo的董事会成员摩托罗拉移动总裁。
4月30日：ST任命Jean Marc Chery为公司COO
意法半导体宣布任命Jean Marc Chery为公司COO，此前Chery一直担任意法半导体执行副总裁兼嵌入式处理解决方案总经理。
6月25日：TI任命Brian Crutcher担任公司执行副总裁
TI宣布任命Brian Crutcher先生担任业务运营执行副总裁，总体负责公司产品线和销售业务。Steve Anderson先生将接任Brian Crutcher担任高级副总裁领导模拟业务。在此之前他主要负责高性能模拟产品线。
6月27日：ANADIGICS宣布裁员30% 专注设施市场
ANADIGICS公司宣布裁员30%，约140个岗位，预计裁员成本将达到230万美元。重组，尤其是在基础设施相关市场的投入以及处理遗留的移动业务的进程。
11月18日：Fairchild总裁及COO离职
Vijay Ullal服务Fairchild仅25个月后离职。
10月22日：Mentor Graphics任命PCB设计副总裁
Mentor Graphics宣布任命A.J.Incorvaia担任公
